半導体パッケージの求人・転職・仕事情報

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キーワード:半導体パッケージ

ジョブダイレクトに掲載している「半導体パッケージ」でヒットした求人の年収相場は326~658万円(月収:27.2~54.8万円)、平均が492.2万円(月収:41万円)です。
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※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

パナソニック株式会社
情報元
取得日
2017年04月07日

電子材料の商品開発・企画

仕事内容
「車載」「半導体パッケージ」「ICT」「モバイル」等の当社戦略市場分野向け電子材料の商品開発 以下の電子材料の商品開発をお任せします。 ●半導体封止材料:シート状および液状封止材料の材料開発、新商品...
応募資格
●歓迎要件 ・エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験 ・エポキシ樹脂/硬化剤/改質剤などの合成、変性経験 ・車載関連材料の知識 ・半導体材料及び実...
給与
キャリア採用のため、経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき決定いたします。 修士了 月給23万4000円~ 学部卒 月給21万円~
勤務地
三重(四日市)、福島(郡山)
関連リンク
ルネサス エレクトロニクス株式会社【グループ4社合同募集】
情報元
取得日
2017年04月21日

半導体後工程エンジニア◆国内最大規模、世界でも有数の半導体専業メーカー...

仕事内容
【1】~【5】より希望業務をお選び下さい。 【1】後工程プロセスエンジニア 【2】ICパッケージ設計 【3】後工程生産技術エンジニア 【4】テストエンジニア 【5】アナログ&パワーパッケージの実装...
応募資格
...スキルを有する事 ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 【2】 ・半導体パッケージの基本的な知識を有すること(種類不問) ・半導体製品の評価、解析スキル・経験 【3】 ・設...
給与
学部卒:月給21万0,000円 修士了:月給23万4,000円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)。  経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
≪ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社(RSPT)≫ 【1】【3】 高崎事業所 群馬県高崎市西横手町111 ≪アクセス≫ 高崎I.Cより車で約7分 JR「高崎駅」よ...
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体パッケージング営業・カスタマーサービスとしてご活躍いただきます。 【具体的には…】 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 携わっていただきます。 お客様のウェーハを受託生産において組...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク

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株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年04月26日

ゼロから挑戦できる半導体エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土...

仕事内容
...ンの構築 ・自動車向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 最大2ヶ月の教育研修コースので、未経験からでも活躍できます! ☆自動車整備の経験がある方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発...
給与
月給18 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ◆試用期間4ヶ月(研修期間含む・条件に差異はありません) ◆研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります 【収入が上がる仕組みに...
勤務地
札幌営業所 / 北海道札幌市北区北七条西4-1-2 KDX札幌ビル6F 青森県 / 青森県青森市 岩手県 / 岩手県盛岡市 仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F 秋田県 /...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー R&D事業部<関東エリア勤務限定>【OUTSOURCING TECHNOLOGY Inc.】
情報元
取得日
2017年04月18日

機械・電気・組込エンジニア(設計、生産技術、保全、SE)

仕事内容
...当社開発センターでのお仕事です。 <設計開発> ・液晶ディスプレイの装置設計、治具設計 ・半導体パッケージの製品設計、評価 ・半導体工程(CVD、CMP、DRY、WET等)のプロセス開発 ・半導体の...
応募資格
<求める人物像> ◎九州エリアの業務にて活躍したい方 ◎エンジニアとして幅広いスキルを身につけたい方 ◎国内外の先端技術の開発に携わりたい方 ◎将来リーダーやマネジメントの立場で活躍したい方 ◎実務経...
給与
◆経験者:月給20万円~50万円+一律手当 ※ご本人のスキル・経験年数・年齢等を考慮し話し合いの上、決定します。 ◆未経験者:月給16万円~23万円+一律手当 ※ご本人の素養・経験・年齢等を考慮し話...
勤務地
≪希望エリアの選択が可能です≫ ◆九州エリア各地のプロジェクト先または当社開発センター (福岡県、熊本県、大分県、長崎県、佐賀県、宮崎県、鹿児島県、その他) ※車通勤もOK!(当社規定によりガソリン...
企業の特長
機械・電気電子・組込・ソフトウェア・半導体・化学分野に特化し、ハード/ソフト双方の技術開発にお客様からの信頼を仕事の誇りとして産業に貢献していきます。
関連リンク
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
情報元
取得日
2017年04月07日

電気・電子系【年間休日123日◎土日祝休み♪200種類以上の研修あり!...

仕事内容
...用ハーネス回路設計 ・モーター生産設備の電気設計 ・宇宙人工衛星プロジェクト仕様検討業務 ・半導体パッケージ開発 ・器の回路開発 などなど…ほか多数プロジェクトあり! 海外の工場とのやり取りなど、 ...
応募資格
経験者のみ 高卒以上 【必須条件】 ■メーカーやアウトソーシング企業などで何らかの設計・開発・製造の実務経験がある方 【下記の方歓迎します!】 ・CATIA V5、I-DEASなどの3DCAD、また...
給与
月給22 ~ 40万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記金額はあくまで参考給与額になります。経験や能力・ご年齢を考慮して決定致します。 年収のモデルケース・年収450万円 /27歳・エンジニア(...
勤務地
本社 / 東京都港区六本木6-10-1 品川支店 / 東京都港区高輪3-22-4 八王子支店 / 東京都八王子市東町9-10 東京開発センター / 東京都品川区西五反田7丁目25-5 大阪開発センター...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年04月07日

【東京エリア】電気系エンジニア◆未経験者も採用!◆一部上場企業グループ...

仕事内容
...構築 ・自動???向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です!
給与
月給18 ~ 30万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。経験・能力を考慮して決定致します。 ※研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります。 ...
勤務地
立川営業所 / 東京都立川市曙町2-20-5
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年04月07日

《未経験歓迎》電気系エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土日休...

仕事内容
...構築 ・自動???向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆機械・電気・電子工学や情報・化学の基礎知???をお持ちの方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発センターがあり、希望に合わせて...
給与
月給19 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。経験・能力を考慮して決定致します。 ※研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります。 ...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F 仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F 横浜支店 / 神奈川県横浜市西区高島2-19-1...
関連リンク
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
情報元
取得日
2017年03月31日

半導体プロセスエンジニア(後工程)

仕事内容
各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。 ◆後工程プロセスエンジニア ・アウトソーシング委託製品の開発支援及び量産支援 ◆ICパッケージ設計 ・パッケージ外形/内部構造、リードフレーム/基板設...
応募資格
...の経験・スキル】 ・後工程組立技術のスキル(できればFCBGA、WLBGA関係のスキル) ・半導体パッケージの基本的な知識(種類不問) ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 ・...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー R&D事業部【広島営業所・福岡営業所】
情報元
取得日
2017年03月30日

<中四国・九州エリア勤務限定>機械・電気・組込エンジニア(設計・生産技...

仕事内容
... 【九州エリアのプロジェクト一例】 <設計開発> ・液晶ディスプレイの装置設計、治具設計 ・半導体パッケージの製品設計、評価 ・半導体工程(CVD、CMP、DRY、WET等)のプロセス開発 ・半導体の...
応募資格
<求める人物像> ◎中四国・九州エリア限定で長く働きたい方 ◎未経験からでもエンジニアになりたい方 ◎ブランクがあるがエンジニアに復職したい方 ◎機械いじり、ものづくりが好きな方 ◎これからのキャリア...
給与
≪中四国エリア≫ ◆月給18万円~50万円+一律手当+賞与 ≪九州エリア≫ ◆経験者:月給20万円~50万円+一律手当+賞与 ◆未経験者:月給16万円~23万円+一律手当+賞与 ★スキル・経験年数...
勤務地
≪希望エリアの選択が可能です≫ ◆広島・岡山・山口ほか中四国エリアのプロジェクト先 ◆九州エリアの各プロジェクト先または当社開発センター (福岡県、熊本県、大分県、長崎県、佐賀県、宮崎県、鹿児島県、そ...
企業の特長
機械・電気電子・組込・ソフトウェア・半導体・化学分野に特化し、ハード/ソフト双方の技術開発にお客様からの信頼を仕事の誇りとして産業に貢献していきます。
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2017年03月27日

財務職

仕事内容
・財務部門で連結会計・財務・税務業務 ※将来の海外現地法人駐在員候補者として、本社財務部にて当社財務業務及び当社業容を理解していただき、その後に海外赴任を想定しています。 会計・財務業務
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、当社規程により決定 本社/岐阜県大垣市神田町2-1
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2016年11月01日

営業職(マネージャー候補)

仕事内容
・既存・新規顧客に対する提案型営業(顧客ニーズを踏まえた材料・仕様提案など) ・地域、顧客、商品別販売戦略の立案・実行 ・営業管理業務(売上、利益、原価・売価管理、見積り、提案書作成、契約締結業務など...
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、弊社規程により決定
勤務地
青柳事業場/岐阜県大垣市青柳町300 ※将来は海外販社への転勤を想定しています。
関連リンク

安定して働ける 半導体のマシンオペレーター

仕事内容
NC等) 仕事内容 前工程のウェハーを1個1個チップに切り分けた後、ICチップをパッケージに収納する以降の工程。組立工程、仕上げ工程、選別工程、バーイン工程、検査工程になります...
勤務地
山形県 米沢市

光素子・光デバイス開発

仕事内容
具体的には】 •最先端の光半導体デバイスの新製品開発、設計、評価 •結晶成長〜チップ・パッケージまでの各種設計、試作... ある方 •光半導体、半導体の開発および設計経験 •半導体プロ...
勤務地
徳島県

SE(ビジネスアプリケーション系)

仕事内容
co.jp 事業概要:・システムインテグレーション ・システム開発 ・半導体関連サービス ・人材派遣 ・パッケージ販売等 待遇・福利厚生:【各種保険】 健康保険、厚生年金、雇用保険...
勤務地
大阪府 大阪市 中央区

設計・開発エンジニア

仕事内容
いただきます。業界は自動車、半導体など製造業向けの開発が主に... 会社概要】 社名:非公開 事業内容・会社の特長:半導体パッケージ用検査装置の開発、製造、販売 実装基板用検査装置の開発...
勤務地
神奈川県

制御系 プログラマPG

仕事内容
客管理、販売管理、生産管理、在庫管理等のERPおよび関連パッケージ ・会計システム、人事管理システムなど各種管理システム... OA機器関連(メーカー)/半導体・電子・電気部品(メーカー...
勤務地
福岡県

開発試作・評価および開発工程管理(各種空調機)

仕事内容
【職務内容】パッケージエアコン(業務用空調)の開発工程における... 設計,生産技術・プロセス開発,機構設計【業種】電気・電子・半導体メーカー【雇用形態】正社員【勤務地】静岡県静岡市駿河区小...
勤務地
静岡県 静岡市 駿河区

工作機械・ロボット・重電関連 機械・機構設計

仕事内容
ディスプレイなど) 半導体レーザー(DVDなど各種用) 蛍光体(TVブラウン管、蛍光灯、プラズマディスプレイ、X線増感紙、その他特種管などの各種用) 化合物半導体、高純度金属 ファ...
勤務地
徳島県

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