半導体パッケージの求人・転職・仕事情報

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キーワード:半導体パッケージ

ジョブダイレクトに掲載している「半導体パッケージ」でヒットした求人の年収相場は303~642万円(月収:25.3~53.5万円)、平均が472.4万円(月収:39.4万円)です。
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※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

ルネサス エレクトロニクス株式会社【グループ4社合同募集】
情報元
取得日
2017年02月24日

半導体後工程エンジニア◆国内最大規模、世界でも有数の半導体専業メーカー...

仕事内容
【1】~【5】より希望業務をお選び下さい。 【1】後工程プロセスエンジニア 【2】ICパッケージ設計 【3】後工程生産技術エンジニア 【4】テストエンジニア 【5】アナログ&パワーパッケージの実装...
応募資格
...スキルを有する事 ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 【2】 ・半導体パッケージの基本的な知識を有すること(種類不問) ・半導体製品の評価、解析スキル・経験 【3】 ・設...
給与
学部卒:月給21万0,000円 修士了:月給23万4,000円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)。  経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
≪ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社(RSPT)≫ 【1】【3】 高崎事業所 群馬県高崎市西横手町111 ≪アクセス≫ 高崎I.Cより車で約7分 JR「高崎駅」よ...
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体パッケージング営業・カスタマーサービスとしてご活躍いただきます。 【具体的には…】 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 携わっていただきます。 お客様のウェーハを受託生産において組...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年02月24日

ゼロから挑戦できる半導体エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土...

仕事内容
...ンの構築 ・自動車向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 最大2ヶ月の教育研修コースので、未経験からでも活躍できます! ☆自動車整備の経験がある方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発...
給与
月給18 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ◆試用期間4ヶ月(研修期間含む・条件に差異はありません) ◆研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります 【収入が上がる仕組みに...
勤務地
札幌営業所 / 北海道札幌市北区北七条西4-1-2 KDX札幌ビル6F 青森県 / 青森県青森市 岩手県 / 岩手県盛岡市 仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F 秋田県 /...
関連リンク

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株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
情報元
取得日
2017年02月03日

電気・電子系【年間休日123日◎土日祝休み♪200種類以上の研修あり!...

仕事内容
...用ハーネス回路設計 ・モーター生産設備の電気設計 ・宇宙人工衛星プロジェクト仕様検討業務 ・半導体パッケージ開発 ・器の回路開発 などなど…ほか多数プロジェクトあり! 海外の工場とのやり取りなど、 ...
応募資格
経験者のみ 高卒以上 【必須条件】 ■メーカーやアウトソーシング企業などで何らかの設計・開発・製造の実務経験がある方 【下記の方歓迎します!】 ・CATIA V5、I-DEASなどの3DCAD、また...
給与
月給22 ~ 40万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記金額はあくまで参考給与額になります。経験や能力・ご年齢を考慮して決定致します。 年収のモデルケース・年収450万円 /27歳・エンジニア(...
勤務地
本社 / 東京都港区六本木6-10-1 品川支店 / 東京都港区高輪3-22-4 八王子支店 / 東京都八王子市東町9-10 東京開発センター / 東京都品川区西五反田7丁目25-5 大阪開発センター...
関連リンク
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
情報元
取得日
2017年02月03日

半導体プロセスエンジニア(後工程)

仕事内容
各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。 ◆後工程プロセスエンジニア ・アウトソーシング委託製品の開発支援及び量産支援 ◆ICパッケージ設計 ・パッケージ外形/内部構造、リードフレーム/基板設...
応募資格
...の経験・スキル】 ・後工程組立技術のスキル(できればFCBGA、WLBGA関係のスキル) ・半導体パッケージの基本的な知識(種類不問) ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 ・...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年01月30日

《未経験歓迎》電気系エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土日休...

仕事内容
...構築 ・自動???向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆機械・電気・電子工学や情報・化学の基礎知???をお持ちの方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発センターがあり、希望に合わせて...
給与
月給19 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。経験・能力を考慮して決定致します。 ※研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります。 ...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F 仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F 横浜支店 / 神奈川県横浜市西区高島2-19-1...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年01月30日

【東京エリア】電気系エンジニア◆未経験者も採用!◆一部上場企業グループ...

仕事内容
...構築 ・自動???向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です!
給与
月給18 ~ 30万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。経験・能力を考慮して決定致します。 ※研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります。 ...
勤務地
立川営業所 / 東京都立川市曙町2-20-5
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2016年11月01日

営業職(マネージャー候補)

仕事内容
・既存・新規顧客に対する提案型営業(顧客ニーズを踏まえた材料・仕様提案など) ・地域、顧客、商品別販売戦略の立案・実行 ・営業管理業務(売上、利益、原価・売価管理、見積り、提案書作成、契約締結業務など...
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、弊社規程により決定
勤務地
青柳事業場/岐阜県大垣市青柳町300 ※将来は海外販社への転勤を想定しています。
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2016年11月01日

財務職

仕事内容
・財務部門で連結会計・財務・税務業務 ※将来の海外現地法人駐在員候補者として、本社財務部にて当社財務業務及び当社業容を理解していただき、その後に海外赴任を想定しています。 会計・財務業務
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、当社規程により決定 本社/岐阜県大垣市神田町2-1
関連リンク

経理財務担当

仕事内容
業内容:半導体・IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売(半導体パッケージ・液晶検査装置の開発・製造... てきました。以来、先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観...
勤務地
秋田県

機械設計

仕事内容
積等の機械・機構設計業務です。 さまざまな素材・形状のパッケージに印字・ラベル貼付を行なう機構が中心となります。 お客... です FA機械や食品機械、半導体製造装置をはじめ、 病院等...
勤務地
東京都

AIエンジニア

仕事内容
業内容:半導体・IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売(半導体パッケージ・液晶検査装置の開発・製造... きました。以来、最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観...
勤務地
秋田県

精密機器関連部材の製造・検査

仕事内容
えしますので未経験でも安心してご応募下さい。 事業内容/ 半導体事業(リードフレーム•オンチップカラーフィルタ)、 ディ... クシート•情報記録材)、 パッケージ事業(軟包装•紙器•カッ...
勤務地
大阪府 堺市 堺区 堺駅

月収33万可 週払いOK パッケージ製造

仕事内容
組立・加工等) 製造系 車・モーター系製造 製造系 製造系その他 仕事内容 半導体セラミックパッケージの製造作業。 ※未経験からでも稼げるお仕事です! ※作業は分かりやすく社員...
勤務地
愛知県 小牧市

(1)半導体製造装置の新規出荷HDDの作成、パラメータの設定…

仕事内容
仕事内容 (1)半導体製造装置の新規出荷HDDの作成、パラメータの設定、出荷バージョンのソフトウェアへのレシピインストール作業(2)ソフトウェアのパッケージ作成とリリース、シェル...
勤務地
山梨県 韮崎市 韮崎駅

転職に向いてる高収入の工場製造ワーク

仕事内容
組立・加工等) 製造系 車・モーター系製造 製造系 製造系その他 仕事内容 半導体セラミックパッケージの製造作業。 ※未経験からでも稼げるお仕事です! ※作業は分かりやすく社員...
勤務地
愛知県 小牧市

家具付個室寮あり 高収入の部品製造

仕事内容
組立・加工等) 製造系 車・モーター系製造 製造系 製造系その他 仕事内容 半導体セラミックパッケージの製造作業。 ※未経験からでも稼げるお仕事です! ※作業は分かりやすく社員...
勤務地
愛知県 小牧市

セラミック製品製造/長期/高収入

仕事内容
組立・加工等) 製造系 車・モーター系製造 製造系 製造系その他 仕事内容 半導体セラミックパッケージの製造作業。 ※未経験からでも稼げるお仕事です! ※作業は分かりやすく社員...
勤務地
愛知県 小牧市

大手企業で長期安定/パッケージ部品つくり

仕事内容
組立・加工等) 製造系 車・モーター系製造 製造系 製造系その他 仕事内容 半導体セラミックパッケージの製造作業。 ※未経験からでも稼げるお仕事です! ※作業は分かりやすく社員...
勤務地
愛知県 小牧市

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