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キーワード:半導体パッケージ

ジョブダイレクトに掲載している「半導体パッケージ」でヒットした求人の年収相場は339~660万円(月収:28.3~55万円)、平均が499.4万円(月収:41.6万円)です。
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1件-20件

イビデン株式会社 <東証・名証一部上場>◆20代メンバーの意見も、弊社の技術を支える力となっています◆
情報元
取得日
2017年01月18日

【次世代電子基板の設計】PC・スマートフォン・車載製品など

仕事内容
電子基板(半導体パッケージ基板、プリント基板等)製造の為の基板設計、治具設計等 主な業務は二つ。 ...
応募資格
◆以下に当てはまる方を特に歓迎します。 ●電子系CADを用いた設計経験のある方  (パターン設計・...
給与
月給21万6,400円以上 ※経験・年齢を十分に考慮し、話し合って決定しましょう。 ※別途手当支給(...
勤務地
岐阜県大垣市 車通勤が便利です
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体パッケージング営業・カスタマーサービスとしてご活躍いただきます。 【具体的には…】 ...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年01月16日

ゼロから挑戦できる半導体エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土...

仕事内容
...・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 最大2ヶ月の教育研修コースので、未経験からでも活躍できます! ☆自動車整備...
給与
月給18 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ◆試用期間4ヶ月(研修期間含む・条件に差異は...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F 仙台支店 / ...
関連リンク

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株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2016年12月08日

《未経験歓迎》電気系エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土日休...

仕事内容
...・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆機械・電気・電子工学や情報・化学の基礎知???をお持ちの方は歓迎します! ...
給与
月給19 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F 仙台支店 / ...
関連リンク
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
情報元
取得日
2016年11月01日

電気・電子系【年間休日123日◎土日祝休み♪200種類以上の研修あり!...

仕事内容
...・宇宙人工衛星プロジェクト仕様検討業務 ・半導体パッケージ開発 ・器の回路開発 などなど…ほか多数プ...
応募資格
経験者のみ 高卒以上 【必須条件】 ■メーカーやアウトソーシング企業などで何らかの設計・開発・製造の...
給与
月給22 ~ 40万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記金額はあくまで参考給与額になります。経...
勤務地
本社 / 東京都港区六本木6-10-1 品川支店 / 東京都港区高輪3-22-4 八王子支店 / 東...
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だ...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2016年11月01日

営業職(マネージャー候補)

仕事内容
・既存・新規顧客に対する提案型営業(顧客ニーズを踏まえた材料・仕様提案など) ・地域、顧客、商品別販...
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、弊社規程...
勤務地
青柳事業場/岐阜県大垣市青柳町300 ※将来は海外販社への転勤を想定しています。
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2016年11月01日

財務職

仕事内容
・財務部門で連結会計・財務・税務業務 ※将来の海外現地法人駐在員候補者として、本社財務部にて当社財務...
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、当社規程...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2016年10月27日

【東京エリア】電気系エンジニア◆未経験者も採用!◆一部上場企業グループ...

仕事内容
...・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です!
給与
月給18 ~ 30万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。...
勤務地
立川営業所 / 東京都立川市曙町2-20-5
関連リンク

Windowsアプリケーション開発/ファブレス半導体メーカー/東京都

仕事内容
業種:半導体・電子・電気部品(メーカー系),家電・AV機器... よび開発経験 •比較的大規模なWindows GUI パッケージ・アプリケーションの設計および開発経験 <歓迎する知...
勤務地
東京都 千代田区

品質管理・保証職

仕事内容
半導体・電子部品工場における品質管理、品質保証業務】 主に以下の業務をお任せします。・半導体パッケージの品質保証業務... 品質保証【業種】電気・電子・半導体メーカー【雇用形態】正社員...
勤務地
山梨県 富士吉田市

研究・開発業務/神奈川県

仕事内容
業種:半導体・電子・電気部品(メーカー系) 職種:生産技術... クラス)の特性評価(動特性)の経験 パワーモジュールのパッケージ設計 品質管理公衆初級レベル以上のスキル 故障解析...
勤務地
神奈川県 秦野市

最先端の光半導体デバイスの新製品開発ポジション

仕事内容
端の光半導体デバイス(LED、LD)の新製品開発をお任せします。 <主な業務内容> •結晶成長からチップ、パッケージ... ある方 -光半導体、半導体の開発および設計経験 -半導体...
勤務地
徳島県

金型の設計技術者

仕事内容
を修了された方 •以下の様な実務経験が3年以上ある方 -半導体、電子部品、プラズマ等の製造装置設計開発 -工作機械... リ-ドフレ-ム、ICパッケージ金型設計 雇用形態 正社員...
勤務地
徳島県

AIS社/電子材料事業部/郡山 電子材料の生産技術

仕事内容
材料の生産技術 •職務内容: 電子材料(電子回路基板材料、半導体封止材、成形材料等)の生産技術を担当します。 ・電子材料... テム、電子材料、電子部品、半導体、制御機器、光デバイス、バッ...
勤務地
福島県 郡山市

新横浜 提案営業

仕事内容
案することで顧客が抱える開発の課題 全てを解決するためのパッケージサービスを受注することが主業務となります。 •担当エ... こんな人が活躍しています:半導体の業界経験は全く問いません...
勤務地
神奈川県 横浜市 港北区 新横浜

新規半導体デバイスの開発 (京都) 売上1兆円 営業利益率20.5%

仕事内容
携わる商品は、半導体デバイスとなり、半導体スイッチ、LNA... Cadenceを使って半導体IC設計を行ったご経験 ・Si半導体プロセス及びパッケージ技術の知見 【勤務時間】 8:30...
勤務地
京都府 長岡京市 長岡京駅

生産技術・製造技術

仕事内容
【半導体・電子・電気機器】 職種:テクニカルサポート【半導体組立工程】 [正社員] 外資系企業 【推薦ポイント】 半導体後工程(パッケージ、テスト分野)の受託事業で世界No.1のト...
勤務地
神奈川県

基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)

仕事内容
【半導体・電子・電気機器】 職種:光通信部品のエンジニア... 設計、高周波特性を中心にした設計、試作、評価、及び組立・パッケージ等の機構設計を行い、製品化を進て頂きます。ご経験に合わ...
勤務地
東京都

セールスエンジニア・FAE(家電・コンピューター・通信機器系)

仕事内容
合メーカー 産業用フィルムを半導体製造工程で使用されるフィル... ルのバックシート製造技術を横展開した、半導体やLEDのパッケージ用離型フィルムや半導体製造工程で使われるフィルムなどを提...
勤務地
東京都

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