半導体パッケージの求人・転職・仕事情報

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キーワード:半導体パッケージ

ジョブダイレクトに掲載している「半導体パッケージ」でヒットした求人の年収相場は354~565万円(月収:29.5~47.1万円)、平均が459.6万円(月収:38.3万円)です。
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1件-20件

新光電気工業株式会社(東証1部上場)
情報元
取得日
2017年09月15日

自社製品の開発・製造の各工程で活躍する【エンジニア職】

仕事内容
当社で開発・製造している半導体パッケージの開発・製造に関する業務 半導体パッケージの開発・製造に関わるエンジニアとして、 以下のいずれかの業務を担当していただきます。 ●海外顧客インターフェイス 海...
応募資格
半導体分野の経験者はもちろん、未経験者でも、 エンジニア経験があれば、積極的にお会いしたいと考えています。 パソコンを使える方 (PowerPoint・Excelで資料やグラフを作る、Wordで報告...
給与
月給22万円以上 ※経験・能力などを考慮の上、当社規定により決定 手当/時間外勤務手当、通勤手当、ファミリーアシスト給付 ほか
勤務地
長野県長野市、中野市または新潟県妙高市 ※I・Uターン歓迎 ※車通勤可
関連リンク
アオイ電子株式会社【東証二部上場】香川中心に50年続く電子部品メーカー
情報元
取得日
2017年08月31日

電子部品プロセスエンジニア*設計開発から製造まで一貫体制

仕事内容
...積回路・光系(発光・受光共に)・MEMSチップ用のパッケージ開発~試作~評価~量産移管 ◆半導体パッケージ生産用設備の機械機構設計、設備改造依頼への対応 ◆設備に組み込む画像認識システムの開発・調...
応募資格
...ャリアがある方。 該当しない場合、卒業後5年以内に限り未経験者応募可。 ・光学設計もしくは半導体パッケージの設計開発、製造技術経験者 ・機械・機構、設備の設計もしくは画像処理システム(VB、C)の開...
給与
大学院(博士課程)/月給24万2580円 大学院(修士課程)/月給22万9560円 大卒(学士卒)/月給21万2850円 高専卒/月給20万2300円 ※上記は2017年4月新卒初任給(諸手当は別途...
勤務地
香川県高松市 ※IターンUターン希望者歓迎
企業の特長
独立系エレクトロニクスメーカーとして、携帯機器類用を主としたカスタム品を多品種少量生産しています。自社開発設備を主とした自動化・省力化設備を導入しています。東証2部上場。
関連リンク
株式会社Wave Technology ★13年連続成長中★幅広い領域で高い技術を保有する開発・設計専門企業
情報元
取得日
2017年09月08日

情報通信機器(電子デバイス、ユニット等)の回路や機構の開発

仕事内容
電子機器の開発に伴うハードウェアの開発業務★経験やスキル、適性など個人の力量に応じて担当して頂きます 1)通信機器、高周波デバイスの設計・評価 2)電源回路、パワーデバイスの設計・評価 3)機構設計 ...
応募資格
...ルの経験者(Pro/ENGINEER、CreoなどハイエンドCAD) ◇板金設計 4) ◇半導体パッケージの設計・開発経験 (※Allegro、AutoCADの使用経験、英文技術文書の読み書きできる...
給与
月給25万円~43万円 その他諸手当あり ※経験、入社後の職責などにより決定
勤務地
本社/兵庫県川西市 阪急バス・伊丹市バス「自衛隊病院前」下車徒歩2分
関連リンク

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アオイ電子株式会社【東証二部上場】半導体OSAT(Outsource Assembly and Test)事業にてトップクラスの実力
情報元
取得日
2017年07月26日

半導体パッケージの製品開発 ※未経験・第二新卒可

仕事内容
様々な製品に組込まれる半導体パッケージの製品開発をお任せします。※未経験からチャレンジ可能!モノづくりのやりがいを味わえる! 半導体集積回路、光・MEMSその他センサ、等 民生品、医療から車載品まで ...
応募資格
【優遇する経験】 ◎半導体パッケージの製品開発や研究の経験 ◎集積回路後工程についてのプロセス技術経験 ◎マネジメント経験 【やりがい十分】 当社の製品は、人々の生活へ密接にかかわっています。 スマ...
給与
月給200,000円~400,000円 ※試用期間3ヶ月(待遇変化なし) ※経験を考慮の上、当社規定により算定します。
勤務地
【マイカー通勤可/U・Iターン歓迎】 本社(高松市)もしくは観音寺の拠点で勤務頂きます。 ※希望を考慮のうえ決定 ■本社(香川県高松市香西南町455-1) ■観音寺工場(香川県観音寺市吉岡町262)...
企業の特長
独立系エレクトロニクスメーカーとして、携帯機器類用を主としたカスタム品を多品種少量生産しています。自社開発設備を主とした自動化・省力化設備を導入しています。東証2部上場。
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2017年08月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体パッケージング営業・カスタマーサービスとしてご活躍いただきます。 【具体的には…】 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 携わっていただきます。 お客様のウェーハを受託生産において組...
応募資格
■経験者のみ ■大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地 
関連リンク
日立金属株式会社【 東証一部上場 / 創業100年超 / 日立グループ 】
情報元
取得日
2017年09月12日

【10名募集】世界トップクラスの高機能材料メーカーの【営業】

仕事内容
...す。 例えば、特殊鋼では、高級特殊鋼[YSSヤスキハガネ]が有名ですが、ディスプレイ材料、半導体パッケージ材料自動車関連材料、航空機関連材料、エネルギー関連材料など世界トップクラスの製品が多数ありま...
応募資格
【応募条件】 ◆大卒以上 ◆業種を問わず営業の経験がある方 ◆経験が浅くても、意欲重視、人物重視で採用します。 【活かせる知見・スキル】 ◇BtoB または BtoC の営業経験 ◇金属材料や樹脂材...
給与
【月給】215,600円(2016年度大卒初任給実績) 234,600円(2016年度大学院卒初任給実績) ※ 上記が今回の採用における最低保証額となります。 ※ 年齢・経験・能力を考慮の上、...
勤務地
本社/東京都港区港南一丁目2番70号(品川シーズンテラス)
関連リンク
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
情報元
取得日
2017年09月01日

半導体プロセスエンジニア(後工程)

仕事内容
各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。 ◆後工程プロセスエンジニア ・アウトソーシング委託製品の開発支援及び量産支援 ◆ICパッケージ設計 ・パッケージ外形/内部構造、リードフレーム/基板設...
応募資格
...の経験・スキル】 ・後工程組立技術のスキル(できればFCBGA、WLBGA関係のスキル) ・半導体パッケージの基本的な知識(種類不問) ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 ・...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年08月21日

ゼロから挑戦できる半導体エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土...

仕事内容
...ンの構築 ・自動車向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
■未経験者歓迎 ■高卒以上 最大2ヶ月の教育研修コースので、未経験からでも活躍できます! ☆自動車整備の経験がある方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、...
給与
月給18 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ◆試用期間4ヶ月(研修期間含む・条件に差異はありません) ◆研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F  仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F  横浜支店 / 神奈川県横浜市西区高島2-19...
関連リンク
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
情報元
取得日
2017年08月11日

電気・電子系【年間休日123日◎土日祝休み♪200種類以上の研修あり!...

仕事内容
...用ハーネス回路設計 ・モーター生産設備の電気設計 ・宇宙人工衛星プロジェクト仕様検討業務 ・半導体パッケージ開発 ・器の回路開発 などなど…ほか多数プロジェクトあり! 海外の工場とのやり取りなど、 ...
応募資格
■経験者のみ ■高卒以上 【必須条件】 ■メーカーやアウトソーシング企業などで何らかの設計・開発・製造の実務経験がある方 【下記の方歓迎します!】 ・CATIA V5、I-DEASなどの3DCAD、...
給与
月給22 ~ 40万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記金額はあくまで参考給与額になります。経験や能力・ご年齢を考慮して決定致します。
勤務地
本社 / 東京都港区六本木6-10-1  品川支店 / 東京都港区高輪3-22-4  八王子支店 / 東京都八王子市東町9-10  東京開発センター / 東京都品川区西五反田7丁目25-5  大阪開発...
関連リンク
三菱ガス化学株式会社/定着率約95%!経営安定、待遇・福利厚生充実の企業が中途採用を実施!
情報元
取得日
2017年08月04日

総合職(営業・事業企画・管理・コーポレート部門など)

仕事内容
営業部門や事業企画、各種コーポレート部門等、総合職として幅広いフィールドで活躍いただきます。 【具体的な配属先】 ◆営業部門 各産業界を代表する大手企業から中堅企業まで、国内外の幅広いお客様に向けた提...
応募資格
◎当社には中途採用のハンデはありません! 【応募資格】 ◆大卒以上 ◆2018年4月1日時点で35歳未満の既卒の方(※若年層の長期キャリア形成を図るため) 【活かせる経験・スキル】 ◇営業・事業企...
給与
月給:22万円以上 ※当社規定により年齢・スキル・経験を考慮いたします。 ※別途、諸手当を支給いたします。
勤務地
東京本社、および全国の支店、研究所、工場での勤務となります。 【本社】 東京都千代田区丸の内2-5-2 三菱ビル 【大阪支店】 大阪市北区茶屋町19番19号 アプローズタワー 【研究所】 東京テ...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年07月26日

《未経験歓迎》電気系エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土日休...

仕事内容
...構築 ・自動???向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
■未経験者歓迎 ■高卒以上 ☆機械・電気・電子工学や情報・化学の基礎知???をお持ちの方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発センターがあり、希望に合わ...
給与
月給19 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。経験・能力を考慮して決定致します。 ※研修コースから採用の方...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F  仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F  横浜支店 / 神奈川県横浜市西区高島2-19...
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2017年05月08日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2017年05月08日

営業職(マネージャー候補)

仕事内容
・既存・新規顧客に対する提案型営業(顧客ニーズを踏まえた材料・仕様提案など) ・地域、顧客、商品別販売戦略の立案・実行 ・営業管理業務(売上、利益、原価・売価管理、見積り、提案書作成、契約締結業務など...
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、弊社規程により決定
勤務地
青柳事業場/岐阜県大垣市青柳町300 ※将来は海外販社への転勤を想定しています。
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2017年05月08日

財務職

仕事内容
・財務部門で連結会計・財務・税務業務 ※将来の海外現地法人駐在員候補者として、本社財務部にて当社財務業務及び当社業容を理解していただき、その後に海外赴任を想定しています。 会計・財務業務
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、当社規程により決定 本社/岐阜県大垣市神田町2-1
関連リンク

営業(検体検査装置)

仕事内容
モジュール装置等の提案を行います。 近年では装置と試薬のパッケージ提案も強化しています。 【この仕事の魅力】 •「迅速... を有しています。電子顕微鏡、半導体製造装置、検体検査装置など...
勤務地
大阪府 大阪市 淀川区

研究・開発

仕事内容
拡大、新規事業など将来を見据えた人員強化 仕事内容: 半導体パッケージ用または、多層回路基板材料の開発 •材料の開発や採... のある方 ・回路基板または、半導体および周辺マーケットに関す...
勤務地
大阪府

ディスクリート半導体・オプトデバイスの製品開発エンジニア

仕事内容
スキル・経験 ・光半導体の開発業務に関する経験 ・光学に関する知識 ・半導体デバイスに関する知識 勤務地 福岡県豊前市 社員メッセージ フォトカプラーは光半導体(赤外LED...
勤務地
福岡県 豊前市

技術・研究

仕事内容
ファイナルテスト工程の工程設計等 ⑥パッケージ技術者 ・LSI製品のパッケージ基本構造の開発等 *上記①~⑥のいず... 技術系の各学科専攻)、 半導体製造業技術職経験者 募集人...
勤務地
宮崎県 宮崎市

検査機器の設計 大手メーカーへの販売シェア多数を誇る安定企業/海外展開...

仕事内容
スト用装置 (5)高密度パッケージ用ICソケット (6)ウエ... ワーデバイス、太陽光パネル、スマートフォンのタッチパネルや半導体など ※使用CAD:BELL DESIGN •部署構成...
勤務地
東京都

アプリケーション開発エンジニア

仕事内容
含む)⇒内定 【会社概要】 社名:非公開 事業内容・会社の特長:【事業内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装...
勤務地
京都府

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