半導体パッケージの求人・転職・仕事情報

求人・転職サイト、各企業のHP、ハローワークの求人情報を総合的に検索

仕事発見サイト!ジョブダイレクト

検索条件を選択する

ヒットした求人情報

1,021

キーワード:半導体パッケージ

ジョブダイレクトに掲載している「半導体パッケージ」でヒットした求人の年収相場は336~643万円(月収:28~53.6万円)、平均が489.4万円(月収:40.8万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

株式会社Wave Technology ★12年連続成長中★幅広い領域で高い技術を保有する開発・設計専門企業
情報元
取得日
2017年06月23日

情報通信機器(電子デバイス、ユニット等)の回路や機構の開発

仕事内容
電子機器の開発に伴うハードウェアの開発業務★経験やスキル、適性など個人の力量に応じて担当して頂きます 1)通信機器、高周波デバイスの設計・評価 2)電源回路、パワーデバイスの設計・評価 3)機構設計 ...
応募資格
...ルの経験者(Pro/ENGINEER、CreoなどハイエンドCAD) ◇板金設計 4) ◇半導体パッケージの設計・開発経験 (※Allegro、AutoCADの使用経験、英文技術文書の読み書きできる...
給与
月給25万円~43万円 その他諸手当あり ※経験、入社後の職責などにより決定
勤務地
本社/兵庫県川西市 阪急バス・伊丹市バス「自衛隊病院前」下車徒歩2分
関連リンク
パナソニック株式会社
情報元
取得日
2017年06月23日

電子材料の商品開発・企画

仕事内容
「車載」「半導体パッケージ」「ICT」「モバイル」等の当社戦略市場分野向け電子材料の商品開発 以下の電子材料の商品開発 ●半導体封止材料:シート状および液状封止材料の材料開発・新商品開発 ●電子機器...
応募資格
●歓迎要件 ・熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験 ・合成、変性経験 ・車載関連材料の知識 ・半導体材料及び実装プロセス知識 ・光学フィルム、機能性フィルムの商品開発経験 ・有機材料、無機材料、塗液設計技...
給与
キャリア採用のため経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき決定。 修士了 月給23万4500円~ 学部卒 月給21万500円~
勤務地
福島(郡山)、三重(四日市)
関連リンク
ルネサス エレクトロニクス株式会社【グループ4社合同募集】
情報元
取得日
2017年06月16日

半導体後工程エンジニア◆国内最大規模、世界でも有数の半導体専業メーカー...

仕事内容
【1】~【5】より希望業務をお選び下さい。 【1】後工程プロセスエンジニア 【2】ICパッケージ設計 【3】後工程生産技術エンジニア 【4】テストエンジニア 【5】アナログ&パワーパッケージの実装...
応募資格
...スキルを有する事 ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 【2】 ・半導体パッケージの基本的な知識を有すること(種類不問) ・半導体製品の評価、解析スキル・経験 【3】 ・設...
給与
学部卒:月給21万0,000円 修士了:月給23万4,000円 ※あくまで新卒初任給です(2016年度実績)。  経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
≪ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社(RSPT)≫ 【1】【3】 高崎事業所 群馬県高崎市西横手町111 ≪アクセス≫ 高崎I.Cより車で約7分 JR「高崎駅」よ...
関連リンク

広告


ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体パッケージング営業・カスタマーサービスとしてご活躍いただきます。 【具体的には…】 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 携わっていただきます。 お客様のウェーハを受託生産において組...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年06月23日

ゼロから挑戦できる半導体エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土...

仕事内容
...ンの構築 ・自動車向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 最大2ヶ月の教育研修コースので、未経験からでも活躍できます! ☆自動車整備の経験がある方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発...
給与
月給18 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ◆試用期間4ヶ月(研修期間含む・条件に差異はありません) ◆研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります 【収入が上がる仕組みに...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F 仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F 横浜支店 / 神奈川県横浜市西区高島2-19-1...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー R&D事業部<未経験・第二新卒大歓迎/年間休日123日/残業少なめ>
情報元
取得日
2017年06月16日

機械・電気電子・組込ソフトエンジニア(設計・生産技術・評価)

仕事内容
...モデリング 二輪車のモデリング、設計(CATIA5) 液晶ディスプレイの装置設計、治具設計 半導体パッケージの製品設計、評価 半導体の回路設計、テスト ロボットの設計開発 医療用機器の設計 液晶材料の...
応募資格
◆業務スタート時点は、専門知識・専門技術がなくてもスタートできます! <求める人材像> ◎とにかくエンジニアになりたい人 ◎手に職をつけ将来の安心を手に入れたい人 ◎何か誇れるものや自信を身につけた...
給与
◆月給16万円~50万円+一律手当+賞与 ※スキル・経験年数・年齢等を考慮し話し合いの上、優遇します。 ※時間外手当(1分単位)、各種手当(家族、赴任等)を別途支給します。
勤務地
≪希望エリアの選択が可能です≫ ◆九州エリア各地のプロジェクト先または当社開発センター (福岡県、熊本県、大分県、長崎県、佐賀県、宮崎県、鹿児島県、その他) ※車通勤もOK!(当社規定によりガソリン...
企業の特長
機械・電気電子・組込・ソフトウェア・半導体・化学分野に特化し、ハード/ソフト双方の技術開発にお客様からの信頼を仕事の誇りとして産業に貢献していきます。
関連リンク
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
情報元
取得日
2017年06月02日

半導体プロセスエンジニア(後工程)

仕事内容
各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。 ◆後工程プロセスエンジニア ・アウトソーシング委託製品の開発支援及び量産支援 ◆ICパッケージ設計 ・パッケージ外形/内部構造、リードフレーム/基板設...
応募資格
...の経験・スキル】 ・後工程組立技術のスキル(できればFCBGA、WLBGA関係のスキル) ・半導体パッケージの基本的な知識(種類不問) ・異材料間(有機材料、金属材料)の結合メカニズムに関する知識 ・...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2017年05月08日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2017年05月08日

営業職(マネージャー候補)

仕事内容
・既存・新規顧客に対する提案型営業(顧客ニーズを踏まえた材料・仕様提案など) ・地域、顧客、商品別販売戦略の立案・実行 ・営業管理業務(売上、利益、原価・売価管理、見積り、提案書作成、契約締結業務など...
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、弊社規程により決定
勤務地
青柳事業場/岐阜県大垣市青柳町300 ※将来は海外販社への転勤を想定しています。
関連リンク
イビデン株式会社
情報元
取得日
2017年05月08日

財務職

仕事内容
・財務部門で連結会計・財務・税務業務 ※将来の海外現地法人駐在員候補者として、本社財務部にて当社財務業務及び当社業容を理解していただき、その後に海外赴任を想定しています。 会計・財務業務
給与
月収25万円~50万円(年収500万円~800万円) ※経験、スキル、年齢などを考慮の上、当社規程により決定 本社/岐阜県大垣市神田町2-1
関連リンク
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
情報元
取得日
2017年04月07日

電気・電子系【年間休日123日◎土日祝休み♪200種類以上の研修あり!...

仕事内容
...用ハーネス回路設計 ・モーター生産設備の電気設計 ・宇宙人工衛星プロジェクト仕様検討業務 ・半導体パッケージ開発 ・器の回路開発 などなど…ほか多数プロジェクトあり! 海外の工場とのやり取りなど、 ...
応募資格
経験者のみ 高卒以上 【必須条件】 ■メーカーやアウトソーシング企業などで何らかの設計・開発・製造の実務経験がある方 【下記の方歓迎します!】 ・CATIA V5、I-DEASなどの3DCAD、また...
給与
月給22 ~ 40万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記金額はあくまで参考給与額になります。経験や能力・ご年齢を考慮して決定致します。 年収のモデルケース・年収450万円 /27歳・エンジニア(...
勤務地
本社 / 東京都港区六本木6-10-1 品川支店 / 東京都港区高輪3-22-4 八王子支店 / 東京都八王子市東町9-10 東京開発センター / 東京都品川区西五反田7丁目25-5 大阪開発センター...
関連リンク
株式会社アウトソーシングテクノロジー
情報元
取得日
2017年04月07日

《未経験歓迎》電気系エンジニア【研修充実◆大手メーカー案件多数◆土日休...

仕事内容
...構築 ・自動???向けの半導体製造方法の開発業務 ・中小型液晶パネルの製造方法の開発業務 ・半導体パッケージの生産方法開発業務 ・アナログICの製造方法開発業務 ・半導体メモリの製造方法開発と試作品テ...
応募資格
未経験者歓迎 高卒以上 ☆機械・電気・電子工学や情報・化学の基礎知???をお持ちの方は歓迎します! ☆未経験スタートの先輩が、多数活躍中です! ☆全国に支店,営業所、開発センターがあり、希望に合わせて...
給与
月給19 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり ※上記給与額はあくまで参考給与額になります。経験・能力を考慮して決定致します。 ※研修コースから採用の方は、月給16万円(高卒)~になります。 ...
勤務地
本社 / 東京支店 / 東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館5F 仙台支店 / 宮城県仙台市宮城野区榴岡2-3-15 花本ビル4F 横浜支店 / 神奈川県横浜市西区高島2-19-1...
関連リンク

東京都銀座:土日祝休<人気の公共事業>事務局センターSV補助で時給15...

仕事内容
ってきたノウハウを活かして、証券・カード、商業印刷、出版印刷、パッケージ、高機能部材、建装材、ディスプレイ関連、半導体関連の8部門で多彩な事業を展開。新しい需要を自ら開拓する「需要...
勤務地
東京都 中央区 東銀座

CADオペ/急募富士電機松本工場 半導体に関わるお仕事時給2,400

仕事内容
です 半導体製品従事経験をお持ちの方 水冷フィンの製品開発、樹脂ケース開発経験をお持ちの方 お仕事のポイント: 派遣先は地元に密着した大手電機メーカー富士電機。パワー半導体の図面...
勤務地
長野県 松本市 松本駅

設計・開発エンジニア

仕事内容
いただきます。業界は自動車、半導体など製造業向けの開発が主に... 会社概要】 社名:非公開 事業内容・会社の特長:半導体パッケージ用検査装置の開発、製造、販売 実装基板用検査装置の開発...
勤務地
神奈川県

SE

仕事内容
SE(パッケージ・ミドルウェア系) 【未経験者歓迎/ソフトウ... クライフバランス重視」の経営スタイルで、機械、電気・電子・半導体、ソフトウェア、ネットワーク・IT基盤の各分野で設計開発...
勤務地
東京都

システムエンジニア(パッケージソフト・ミドルウェア)

仕事内容
画像処理システムの受託開発 •半導体応用システムの受託開発... 開発・テスト,運用・保守,プライム比率7割以上,自社パッケージ・製品あり,一括受託開発あり,PL・PM候補 【会社...
勤務地
神奈川県

システムエンジニア(パッケージソフト・ミドルウェア)

仕事内容
画像処理システムの受託開発 •半導体応用システムの受託開発... 開発・テスト,運用・保守,プライム比率7割以上,自社パッケージ・製品あり,一括受託開発あり,PL・PM候補 【会社...
勤務地
東京都

システムエンジニア(アプリ設計/WEB・オープン・モバイル系)

仕事内容
活躍】 •大手SIerのSE •自動車関連企業のPG •半導体関連企業のPG など 勤務地: 地下鉄矢場町・新栄町・鶴舞... プライム比率7割以上,自社パッケージ・製品あり,自社BtoC...
勤務地
愛知県

システムエンジニア(アプリ設計/WEB・オープン・モバイル系)

仕事内容
開発スタッフ ※IoT分野に関われます 【正社員】 業種:半導体・電子・電気機器/通信機器/重電・産業用電気機器/輸送用... 100%自社内開発/自社パッケージあり】 スマート工場の受託...
勤務地
大阪府

広告



閲覧履歴

求人情報を閲覧すると履歴が表示されます。

※Cookieがクリアされると「閲覧履歴」は削除されます。
会員登録でいつでも確認できる「お気に入り求人登録」機能が利用可能です。

会員になると、転職サイトへの一括登録やお気に入り求人の登録が可能です
登録済みの方は今すぐ
提携サイト一覧

あなたはどんな人?

あなたの年齢、性別は?
設定されていません
あなたのお住まいは?
設定されていません
現在(最近)の職種は?
設定されていません
「こだわりワード」
設定されていません

あなたと似た人はどんな求人見てる?