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キーワード:ワイヤボンディング

ジョブダイレクトに掲載している「ワイヤボンディング」でヒットした求人の年収相場は313~572万円(月収:26.1~47.7万円)、平均が442.7万円(月収:36.9万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2017年01月06日

半導体後工程エンジニア

仕事内容
...後工程Cuワイヤ技術開発リーダー ・Cuワイヤボンディング技術開発リーダー ・開発業務(製造良品条件...
応募資格
...理の経験 ◇部下のいる組織の運営経験 ◇ワイヤボンディングに関する知識 ◇ダイボンディングに関する知...
給与
月給20万9000円 【給与例】 学部卒:月給20万9000円 修士了:月給23万3000円 ※...
勤務地
【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
...スト ・グランディング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 (基板/リードフレー...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だ...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク

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ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

プロセスエンジニア

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する開発(要素技術)/設計/試作業務をお任せしま...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月26日

プロセス/テクニカルサポートエンジニア 【明るく元気な方!ご応募お待ち...

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する試作、設計、開発業務をお任せします。 技術職...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 電子部品の製造技術、設計技術、実装技術の実務に携わった経験のある方歓迎
給与
月給24 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり
勤務地
ASEジャパン?本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク

大手総合電機メーカー/パワエレ製品の開発業務

仕事内容
品設計(材料、構造、熱など)もしくはアセンブリ設計(ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールドなど)もしくは基板実装... もしくはアセンブリ設計(ワイヤボンディング、ダイボンディング...
勤務地
兵庫県 尼崎市

自動車用制御製品の機構構造設計/兵庫県

仕事内容
を担当していただきます。・制御モジュールの機構構造設計・シミュレーション・テスト・ワイヤボンディング関連設計・CAE開発環境整備・その他部共通庶務 社会保険(厚生年金健康保険雇用保...
勤務地
兵庫県 姫路市

山形/プロセスエンジニア

仕事内容
貫して行います。 1)ウェーハ組立からテスト 2)グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応。 基板、リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プロ...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

アセンブリー工程におけるはんだ付け

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

アセンブリー工程におけるはんだ付け(即戦力)

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

職種: 研究 開発(半導体) 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ーサポートも行います。 個別プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレームの設計はもちろん、シミュレーシ...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

ワイヤボンディングに関する設計・評価業務/高崎事業所

仕事内容
1人 仕事の内容 ワイヤボンディングに関する以下業務... 必要な経験等 次のうちいずれかの経験を有する方 ・ワイヤボンディングの設計、評価 ・量産ラインの立ち上げ 必要な免許...
勤務地
群馬県 高崎市

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
発リーダー ・Cuワイヤボンディング技術開発リーダー ・開発... Cuワイヤボンディング技術開発 ・製造良品条件の設定 ・評価解析 •後工程ALワイヤ技術開発 ・ALワイヤボンディング...
勤務地
群馬県

電気設計エンジニア/ワイヤボンディングシェアトップクラス

仕事内容
AutoCAD、OrCADなどでの設計・出図業務 等 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップク...
勤務地
東京都

UIソフトウェア設計エンジニア

仕事内容
UIソフトウェアの設計・プログラミングをお任せします。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

プロセスエンジニア

仕事内容
を行い、集めた情報を元に解析シミュレーションを行い検証 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

制御ソフトウェア設計エンジニア

仕事内容
バック •プログラム仕様書作成 •現場での装置立ち上げ <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

機械設計エンジニア/大手ボンディング装置メーカー/東京都

仕事内容
主な業務内容> •内部機構設計 •外観デザイン設計等 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップク...
勤務地
東京都

超音波機器設計スペシャリスト

仕事内容
装置の新規開発における超音波機構設計をご担当頂きます。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

画像処理(画像認識)ソフトウェア設計スペシャリスト

仕事内容
ソフトウェアの設計・プログラミングをご担当頂きます。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップク...
勤務地
東京都

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