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キーワード:ワイヤボンディング

ジョブダイレクトに掲載している「ワイヤボンディング」でヒットした求人の年収相場は318~577万円(月収:26.5~48.1万円)、平均が447.4万円(月収:37.3万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2016年12月02日

半導体後工程エンジニア

仕事内容
...との調整・交渉 ・開発費・コストの見積と管理 ◆後工程Cuワイヤ技術開発リーダー ・Cuワイヤボンディング技術開発リーダー ・開発業務(製造良品条件の設定、評価解析)とりまとめ ・部下の指示・指導 ...
応募資格
...【以下いずれかの知識・経験がある方】 ◇技術開発管理の経験 ◇部下のいる組織の運営経験 ◇ワイヤボンディングに関する知識 ◇ダイボンディングに関する知識 ◇製品立上げスキル・経験 ◇評価技術スキル・経...
給与
月給20万9000円 【給与例】 学部卒:月給20万9000円 修士了:月給23万3000円 ※あくまで新卒(2015年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や...
勤務地
【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
...ストまで一貫して行っています。 ・ウェーハ組立~テスト ・グランディング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 (基板/リードフレーム設計/シュミレーション/テスト/プログラミング開...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク

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ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

プロセスエンジニア

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する開発(要素技術)/設計/試作業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 ...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月26日

プロセス/テクニカルサポートエンジニア 【明るく元気な方!ご応募お待ち...

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する試作、設計、開発業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 【具体的には...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 電子部品の製造技術、設計技術、実装技術の実務に携わった経験のある方歓迎
給与
月給24 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり
勤務地
ASEジャパン?本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク

制御ソフトウェア設計エンジニア

仕事内容
バック •プログラム仕様書作成 •現場での装置立ち上げ <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

プロセスエンジニア

仕事内容
を行い、集めた情報を元に解析シミュレーションを行い検証 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

画像処理(画像認識)ソフトウェア設計スペシャリスト

仕事内容
ソフトウェアの設計・プログラミングをご担当頂きます。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップク...
勤務地
東京都

超音波機器設計スペシャリスト

仕事内容
装置の新規開発における超音波機構設計をご担当頂きます。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

UIソフトウェア設計エンジニア

仕事内容
UIソフトウェアの設計・プログラミングをお任せします。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップ...
勤務地
東京都

機械設計エンジニア/大手ボンディング装置メーカー/東京都

仕事内容
主な業務内容> •内部機構設計 •外観デザイン設計等 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップク...
勤務地
東京都

電気設計エンジニア/ワイヤボンディングシェアトップクラス

仕事内容
AutoCAD、OrCADなどでの設計・出図業務 等 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップク...
勤務地
東京都

大手総合電機メーカー/パワエレ製品の開発業務

仕事内容
品設計(材料、構造、熱など)もしくはアセンブリ設計(ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールドなど)もしくは基板実装... もしくはアセンブリ設計(ワイヤボンディング、ダイボンディング...
勤務地
兵庫県 尼崎市

自動車用制御製品の機構構造設計/兵庫県

仕事内容
を担当していただきます。・制御モジュールの機構構造設計・シミュレーション・テスト・ワイヤボンディング関連設計・CAE開発環境整備・その他部共通庶務 社会保険(厚生年金健康保険雇用保...
勤務地
兵庫県 姫路市

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
発リーダー ・Cuワイヤボンディング技術開発リーダー ・開発... Cuワイヤボンディング技術開発 ・製造良品条件の設定 ・評価解析 •後工程ALワイヤ技術開発 ・ALワイヤボンディング...
勤務地
群馬県

半導体組立工場の半導体パッケージ開発(正社員)

仕事内容
務全般 ・高性能、小型、低消費電力、低コストなど 半導体パッケージ技術の開発。 ・ワイヤボンディング技術開発 ・モールド技術開発 学歴 大卒以上 必要な経験等 半導体業界経...
勤務地
宮城県 宮城郡 利府町

低温電気伝導測定業務

仕事内容
務です。 【業務内容】 液体ヘリウム、液体窒素を用いた低温電気伝導測定 試料のワイヤボンディング、はんだ付け等の簡単な試料加工 実験データ整理、可能であれば簡単なデータ解析...
勤務地
神奈川県 厚木市

エンジニア

仕事内容
ワイヤボンディング技術開発業務(製造良品条件の設定、評価解析)とりまとめ、部下の指示・指導 後工程Cuワイヤボンディング... の設定、評価解析 ALワイヤボンディング技術開発、製造良品条...
勤務地
東京都

山形/プロセスエンジニア

仕事内容
貫して行います。 1)ウェーハ組立からテスト 2)グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応。 基板、リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プロ...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

生産拠点でのCuワイヤボンディング立ち上げ

仕事内容
半導体製造装置の立ち上げ導入保守... 経験者の方優遇 IT・ソフトウェア、機械・電気、建設、オフィスサポートなど、 あらゆる分野のクライアントニーズに応え圧...
勤務地
群馬県 高崎市

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