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キーワード:ワイヤボンディング

ジョブダイレクトに掲載している「ワイヤボンディング」でヒットした求人の年収相場は305~499万円(月収:25.4~41.6万円)、平均が401.7万円(月収:33.5万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

派遣会社:アデコ株式会社
情報元
取得日
2017年09月11日

【電子部品関連の大手メーカー】ワイヤボンディングのお仕事

仕事内容
■試作品サンプル作製業務です。他部署の研究開発者よりモジュール製品の試作品組立て依頼を受け、ワイヤボンディング実装などを行っていただきます。
応募資格
■半導体の後工程組立て経験がある方。
給与
時給:1250円 "【直接雇用後】月給:161,000円~【給与モデル】高卒:240万 大卒:300万程度"
勤務地
神奈川県/横浜市緑区 鴨居駅 バス7分 最寄り駅:鴨居駅
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2017年08月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
...ストまで一貫して行っています。 ・ウェーハ組立~テスト ・グランディング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 (基板/リードフレーム設計/シュミレーション/テスト/プログラミング開...
応募資格
■経験者のみ ■大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地 
関連リンク
派遣会社:株式会社スタッフサービス
情報元
取得日
2017年09月07日

*鴨居*試作品サンプル作成、後工程要素技術評価*

仕事内容
若い方でも活躍できる環境を整えています!残業少なめなのでプライベートも充実!成長意欲のある方、ご応募お待ちしております! ■試作品サンプル作成、後工程要素技術評価■/・商品部の研究開発担当者からの依頼...
応募資格
ワイヤボンディングの知識ある方歓迎/■ダイボンディング、封止、ダイシングなどの後工程組立技術経験ある方歓迎
給与
時給:1500円 【月収例】23万2500円=時給1500円×155時間(残業代別途)/★時給は経験・スキルによって優遇します。
勤務地
神奈川横浜市緑区 最寄り駅:鴨居駅
関連リンク

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ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2017年09月01日

プロセスエンジニア

仕事内容
各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。 ・TCADを用いたMCU・A&P向けデバイス設計 ・TCAD高精度モデリング技術開発 ・Renesas Synergy MCU用デバイスインテグレー...
応募資格
...実務経験 ・モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセス立上げ...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751 【川尻工場】 熊本県熊本市南区八幡1-1-1
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2017年08月01日

プロセス/テクニカルサポートエンジニア 【明るく元気な方!ご応募お待ち...

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する試作、設計、開発業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 【具体的には...
応募資格
■経験者のみ ■大卒以上 電子部品の製造技術、設計技術、実装技術の実務に携わった経験のある方歓迎
給与
月給24 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり
勤務地
ASEジャパン?本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地 
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2017年05月08日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2017年05月08日

プロセスエンジニア

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する開発(要素技術)/設計/試作業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 ...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク

パッケージ組立技術開発エンジニア

仕事内容
パッケージ/モジュール設計 (2)ウェーハ裏面研削、ダイシング、チップマウント、ワイヤボンディング、フリップチップ接続、樹脂封止等、各プロセス開発・生産技術 (3)ウェーハレベ...
勤務地
神奈川県 横浜市

アセンブリー工程におけるはんだ付け

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

アセンブリー工程におけるはんだ付け(即戦力)

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

半導体後工程のプロセスエンジニア

仕事内容
て行います。 (1)ウェーハ組立からテスト (2)グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応。 基板、リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プロ...
勤務地
山形県

制御設計(家電・コンピューター・通信機器系)

仕事内容
メーカー】同社はICチップの電極を20~50ミクロンの金線でフレームの電極につなぐワイヤボンディング装置と、チップをリードフレームに接着・固定するダイボンディング装置を手掛ける半導...
勤務地
東京都

職種: 研究 開発(半導体) 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ーサポートも行います。 個別プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレームの設計はもちろん、シミュレーシ...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

職種: 法人営業 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応... プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレーム...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

半導体製造装置の品質保証、品質管理

仕事内容
われていたワイヤボンディングを1977年に世界で初めて全自動化し、世界の半導体メーカーから「信頼のブランド」として、期待に応え続けてきました。 新川のワイヤボンディング装置は世界...
勤務地
東京都 武蔵村山市

半導体製造装置の研究開発

仕事内容
われていたワイヤボンディングを1977年に世界で初めて全自動化し、世界の半導体メーカーから「信頼のブランド」として、期待に応え続けてきました。 新川のワイヤボンディング装置は世界...
勤務地
東京都 武蔵村山市

半導体製造装置の機械設計

仕事内容
われていたワイヤボンディングを1977年に世界で初めて全自動化し、世界の半導体メーカーから「信頼のブランド」として、期待に応え続けてきました。 新川のワイヤボンディング装置は世界...
勤務地
東京都 武蔵村山市

半導体製造装置の制御ソフト開発

仕事内容
われていたワイヤボンディングを1977年に世界で初めて全自動化し、世界の半導体メーカーから「信頼のブランド」として、期待に応え続けてきました。 新川のワイヤボンディング装置は世界...
勤務地
東京都 武蔵村山市

半導体製造装置の電気回路設計

仕事内容
われていたワイヤボンディングを1977年に世界で初めて全自動化し、世界の半導体メーカーから「信頼のブランド」として、期待に応え続けてきました。 新川のワイヤボンディング装置は世界...
勤務地
東京都 武蔵村山市

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセ...
勤務地
東京都

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