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キーワード:ワイヤボンディング

ジョブダイレクトに掲載している「ワイヤボンディング」でヒットした求人の年収相場は318~577万円(月収:26.5~48.1万円)、平均が447.6万円(月収:37.3万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
...ストまで一貫して行っています。 ・ウェーハ組立~テスト ・グランディング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 (基板/リードフレーム設計/シュミレーション/テスト/プログラミング開...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2017年06月02日

プロセスエンジニア

仕事内容
各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。 ・TCADを用いたMCU・A&P向けデバイス設計 ・TCAD高精度モデリング技術開発 ・Renesas Synergy MCU用デバイスインテグレー...
応募資格
...実務経験 ・モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセス立上げ...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751 【川尻工場】 熊本県熊本市南区八幡1-1-1
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2017年05月08日

プロセスエンジニア

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する開発(要素技術)/設計/試作業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 ...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク

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ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2017年05月08日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2017年04月06日

プロセス/テクニカルサポートエンジニア 【明るく元気な方!ご応募お待ち...

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する試作、設計、開発業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 【具体的には...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 電子部品の製造技術、設計技術、実装技術の実務に携わった経験のある方歓迎
給与
月給24 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり
勤務地
ASEジャパン?本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク

パッケージ組立技術開発エンジニア

仕事内容
パッケージ/モジュール設計 ・ウェーハ裏面研削、ダイシング、チップマウント、ワイヤボンディング、フリップチップ接続、樹脂封止等、各プロセス開発・生産技術 ・ウェーハレベルパッケ...
勤務地
神奈川県 横浜市

Optical component manufacturing pro...

仕事内容
業務内容: 光コンポーネント製品のプロセス技術(表面実装、ダイボンディング、ワイヤボンディング、リッドシーリング、光アライメント等)や関連工具の開発; 光コンポーネント製品の生産...
勤務地
東京都

アセンブリー工程におけるはんだ付け

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

アセンブリー工程におけるはんだ付け(即戦力)

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

鴨居 3ヶ月後に正社員を目指そう大手企業での試作開発業務

仕事内容
ペレーター業務・各部門から依頼書に基づき、モジュール製品試作の打ち合わせ条件検討:ワイヤボンディングの角度の検討、モジュールの位置、速度等・評価方法の検討・策定、各部門への試作方法...
勤務地
神奈川県 横浜市 緑区 鴨居

職種: 研究 開発半導体) 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ーサポートも行います。 個別プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレームの設計はもちろん、シミュレーシ...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

職種: 法人営業 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応... プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレーム...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセ...
勤務地
熊本県

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセ...
勤務地
東京都

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセ...
勤務地
群馬県

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセ...
勤務地
茨城県

製造/正社員電子機器メーカーで試作品組立・実装

仕事内容
電子機器メーカー ・製品開発段階の試作品組立 ・主にワイヤボンディング実装を用いて組立て ・製品仕様の不具合検証、試作工... です。 応募資格: 歓迎ワイヤボンディング実装経験 または...
勤務地
神奈川県 横浜市 緑区 鴨居

2019 インターンシップ 半導体・電子・電気機器 、 自動車・自動車...

仕事内容
ューションズ(RSPT) 「金属接合面解析技術による、Cuワイヤボンディングプロセス信頼性向上の評価」 ワイヤボンディング設備を理解し、プロセスパラメータを変更し実験計画に基づいて...
勤務地
東京都

ワイヤボンディング評価・テスト

仕事内容
子部品製造・販売メーカー: ワイヤボンディング評価・テスト 担当製品: ワイヤボンディング 職種: [ 電気・電子系... 方を歓迎します!】 ワイヤボンディングの知識ある方歓迎 ダイ...
勤務地
神奈川県 横浜市 緑区 鴨居

NPIエキスパートまたはエンジニア(光コンポーネント分野)

仕事内容
経験があること ・光コンポーネント向けプロセス技術(表面実装、ダイボンディング、 ワイヤボンディング、リッドシーリング、光アライメント等) の知識を有していること ・インダストリー...
勤務地
千葉県 船橋市

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