ワイヤボンディングの求人・転職・仕事情報

求人・転職サイト、各企業のHP、ハローワークの求人情報を総合的に検索

仕事発見サイト!ジョブダイレクト

検索条件を選択する

ヒットした求人情報

22

キーワード:ワイヤボンディング

ジョブダイレクトに掲載している「ワイヤボンディング」でヒットした求人の年収相場は314~574万円(月収:26.2~47.8万円)、平均が443.8万円(月収:37万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2017年04月28日

プロセスエンジニア

仕事内容
...業による半導体製品の開発 ・アナログ&パワーパッケージの実装プロセス・材料技術開発 ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止技術 ・高性能、高品質、低コストを実現する材料設計、プロ...
応募資格
...実務経験 ・モデルベースOPC/DFM技術開発の実務経験 ・洗浄プロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止 いずれかに関する材料・装置開発、 装置/プロセス立上げ...
給与
学部卒:月給210,000円 修士了:月給234,000円 ※あくまで新卒(2016年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や能力を考慮のうえ、決定します。
勤務地
【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111 【那珂事業所】 茨城県ひたちなか市堀口751 【川尻工場】 熊本県熊本市南区八幡1-1-1
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2016年10月27日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
...ストまで一貫して行っています。 ・ウェーハ組立~テスト ・グランディング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 (基板/リードフレーム設計/シュミレーション/テスト/プログラミング開...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 【必須条件】 ◎半導体Skillがある方
給与
月給25 ~ 50万円
勤務地
ASEジャパン株式会社本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク
ASEジャパン株式会社
情報元
取得日
2017年04月06日

プロセス/テクニカルサポートエンジニア 【明るく元気な方!ご応募お待ち...

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する試作、設計、開発業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 【具体的には...
応募資格
経験者のみ 大卒以上 電子部品の製造技術、設計技術、実装技術の実務に携わった経験のある方歓迎
給与
月給24 ~ 50万円 賞与あり 年2回 各種手当あり
勤務地
ASEジャパン?本社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地
関連リンク

広告


ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

プロセスエンジニア

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する開発(要素技術)/設計/試作業務をお任せします。 技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、 営業的な側面も担って頂きます。 ...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク
ASEジャパン(株)
情報元
取得日
2016年11月01日

半導体パッケージング営業・カスタマーサービス

仕事内容
半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する新規顧客開拓をお任せします。 新規顧客開拓だけでなく、既存顧客のSupportも担って頂きます。 ・新規顧客開拓 ・従来顧客サポート 現在...
給与
月収24万円~50万円(年収336万円~700万円)
勤務地
■東置賜郡高畠町大字入生田1863番地
関連リンク

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
ログ&パワーパッケージの実装プロセス・材料技術開発 ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止技術 ・高性能... ロセス開発の実務経験 ・ワイヤボンディング、ダイボンディング...
勤務地
東京都

大手総合電機メーカー/パワエレ製品の開発業務

仕事内容
れば幸いです。【必須条件】 製品設計(材料、構造、熱など)もしくはアセンブリ設計(ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールドなど)もしくは基板実装設計の技術を有していることが望...
勤務地
兵庫県 尼崎市

自動車用制御製品の機構構造設計/兵庫県

仕事内容
を担当していただきます。・制御モジュールの機構構造設計・シミュレーション・テスト・ワイヤボンディング関連設計・CAE開発環境整備・その他部共通庶務 社会保険(厚生年金健康保険雇用保...
勤務地
兵庫県 姫路市

アプリケーション開発

仕事内容
UIソフトウェア設計エンジニア/ワイヤボンディングシェアトップクラス... ミングをお任せします。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度に...
勤務地
東京都

セールスエンジニア・FAE,営業

仕事内容
営業担当/ワイヤボンディングシェアトップクラス 業種:半導体... 程度を想定しています。 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度に...
勤務地
東京都

機械・機構設計

仕事内容
設計 •出図業務 •検証作業 •外観デザイン設計 【ワイヤボンディングについて】 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトッ...
勤務地
東京都 武蔵村山市

半導体製品における実装技術、及び、実装材料開発

仕事内容
以下業務のいずれかに携わっていただきます) ・金属接合技術開発(はんだ接合、ワイヤボンディング) ・樹脂封止/樹脂接着技術、及び、材料/加工開発 (熱硬化樹脂、熱可塑樹脂...
勤務地
愛知県 刈谷市

山形/プロセスエンジニア

仕事内容
貫して行います。 1)ウェーハ組立からテスト 2)グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応。 基板、リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プロ...
勤務地
山形県

アセンブリー工程におけるはんだ付け(即戦力)

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

アセンブリー工程におけるはんだ付け

仕事内容
ととなりました。/半田つけは、太古からあるロウ付けの一種で、一般的にLSIなどのワイヤボンディング 等を含めて、基板実装で行うような半田付けをマイクロソルダリングと言います。 マイ...
勤務地
千葉県

職種: 研究 開発(半導体) 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ーサポートも行います。 個別プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレームの設計はもちろん、シミュレーシ...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

職種: 法人営業 業種: 半導体 電子 電気機器

仕事内容
ング/モールディング/ワイヤボンディング等の個別プロセス対応... プロセス・技術サポートとしては、 グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。 基板やリードフレーム...
勤務地
山形県 東置賜郡 高畠町 高畠

(横浜) 未経験からでも可能な基板開発のコンサル営業 複写機やロボット...

仕事内容
パターン設計 ・高周波プリント基板作製 ・ペアチップソリューション(ダイシング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装) ・BGAリワーク、システム開発 【募集背景】 【仕事内...
勤務地
神奈川県

回路・システム設計ー回路設計

仕事内容
電気設計エンジニア/ワイヤボンディングシェアトップクラス... の設計・出図業務 等 <ワイヤボンディングについて> 世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度に...
勤務地
東京都 武蔵村山市

低温電気伝導測定業務(化学)

仕事内容
務です。 【業務内容】 液体ヘリウム、液体窒素を用いた低温電気伝導測定 試料のワイヤボンディング、はんだ付け等の簡単な試料加工 実験データ整理、可能であれば簡単なデータ解析...
勤務地
神奈川県 厚木市

広告



閲覧履歴

求人情報を閲覧すると履歴が表示されます。

※Cookieがクリアされると「閲覧履歴」は削除されます。
会員登録でいつでも確認できる「お気に入り求人登録」機能が利用可能です。

会員になると、転職サイトへの一括登録やお気に入り求人の登録が可能です
登録済みの方は今すぐ
提携サイト一覧

あなたはどんな人?

あなたの年齢、性別は?
設定されていません
あなたのお住まいは?
設定されていません
現在(最近)の職種は?
設定されていません
「こだわりワード」
設定されていません

あなたと似た人はどんな求人見てる?