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キーワード:ダイシング

ジョブダイレクトに掲載している「ダイシング」でヒットした求人の年収相場は371~477万円(月収:30.9~39.8万円)、平均が424.1万円(月収:35.3万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

株式会社東京精密
情報元
取得日
2016年12月05日

【東証一部上場】半導体製造装置のメカ設計エンジニア/世界シェアno,1

仕事内容
...ウエハープロービングマシン、高剛性研削盤。、ダイシングマシンです。各々ごとに求めるご経験は多少異なり...
給与
年収400万円~650万円 予定年収には住宅手当・技術手当・厚生手当が含まれます。 ■月給28万円...
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2
関連リンク
派遣会社:パーソルテクノロジースタッフ株式会社
情報元
取得日
2017年01月18日

【北八王子】半導体製造装置メーカーで制御系システムの組込開発

仕事内容
...テムの組込業務  【詳細】 開発対象・製品:ダイシングマシン ツール:C言語 または C++ 内容:...
応募資格
■研究・開発(組込み)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相...
給与
時給:2300円 【月収例】47万円以上(残業45時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条...
勤務地
八王子市 北八王子駅より徒歩3分 最寄り駅:北八王子駅
関連リンク
派遣会社:パーソルテクノロジースタッフ株式会社
情報元
取得日
2017年01月18日

【北八王子】半導体製造装置メーカーでの機械設計/年齢不問

仕事内容
...となりました。  【詳細】 開発対象、製品:ダイシングマシン ツール:i-CAD 内容:受注対応 ・...
応募資格
■設計(機械)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談くださ...
給与
時給:2320円 【月収例】46万円以上(残業40時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条...
勤務地
八王子市 北八王子駅より徒歩6分 最寄り駅:北八王子駅
関連リンク

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ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2017年01月06日

半導体後工程エンジニア

仕事内容
...生産技術、品質改善、生産性改善 ・対象技術:ダイシング、ダイボンドプロセス、ALワイヤボンディング ...
応募資格
【以下いずれかの知識・経験がある方】 ◇技術開発管理の経験 ◇部下のいる組織の運営経験 ◇ワイヤボン...
給与
月給20万9000円 【給与例】 学部卒:月給20万9000円 修士了:月給23万3000円 ※...
勤務地
【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111
関連リンク
株式会社ディスコ【東証一部上場/「働きがいのある会社ランキング」8年連続ベストカンパニーに選出】
情報元
取得日
2016年12月23日

世界中で利用される!精密加工装置の【機械設計】※転勤なし

仕事内容
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計をお任せします。※半導体製造装...
応募資格
【必要な応募条件】 ◆機構設計を含めたメカ設計業務の経験(目安として3年以上) 【歓迎する経験】※...
給与
年俸制 600万円~850万円 ※経験・年齢・能力を十分考慮のうえ、決定します。
勤務地
東京本社/東京都大田区大森北 2丁目13番11号 ※原則転勤はありません
関連リンク
株式会社ディスコ【東証一部上場/「働きがいのある会社ランキング」8年連続ベストカンパニーに選出】
情報元
取得日
2016年12月23日

<組込み・制御系の経験不問>自社製品多数【制御ソフト開発】

仕事内容
...・設計業務をお任せします。 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)および付帯装...
応募資格
【必要な応募条件】 ◆C言語による開発経験 ◆ソフトウェアだけでなく、ハードウェアに強い興味・関心を...
給与
年俸制 600万円~850万円 ※経験・年齢・能力を十分考慮のうえ、決定します。
勤務地
東京本社/東京都大田区大森北 2丁目13番11号 ※原則転勤はありません
関連リンク

半導体の各種検査

仕事内容
掲載期間:01/18(水)〜01/31(火) Upward Together UT-AIM どんな志望動機でも大歓迎 正社員 未経験者大歓迎 総支給25万円以上可!食堂あり...
勤務地
大分県 杵築市

半導体 後工程の装置オペレータ及び検査

仕事内容
掲載期間:01/18(水)〜01/31(火) Upward Together UT-AIM どんな志望動機でも大歓迎 正社員 未経験者大歓迎 総支給25万円以上可!食堂あり...
勤務地
大分県 杵築市

テスト及び検査業務

仕事内容
掲載期間:01/18(水)〜01/31(火) Upward Together UT-AIM どんな志望動機でも大歓迎 正社員 未経験者大歓迎 総支給25万円以上可!駅から徒歩5...
勤務地
大分県 臼杵市

モバイル向けイメージセンサーの製造業務

仕事内容
製造スタッフ(組立・加工等) 仕事内容 半導製造装置のマシンオペレーション(ダイシング及びチップソート)及び顕微鏡や目視による検査・出荷梱包・製品運搬作業になります。 給与...
勤務地
長崎県 諫早市

半導製造装置のマシンオペレーションなど

仕事内容
製造スタッフ(組立・加工等) 仕事内容 半導製造装置のマシンオペレーション(ダイシング及びチップソート)及び顕微鏡や目視による検査・出荷梱包・製品運搬作業になります。 給与...
勤務地
長崎県 諫早市

半導製造装置のマシンオペレーション業務

仕事内容
製造系 製造スタッフ(組立・加工等) 仕事内容 半導製造装置のマシンオペレーション(ダイシング及びチップソート)及び顕微鏡や目視による検査・出荷梱包・製品運搬作業 給与 月給...
勤務地
長崎県 諫早市

(広島)工程管理

仕事内容
仕事内容】 【広島】工程管理 同社広島工場の製造部門にて、ディスコ社の半導体を磨く機械(ダイシング装置)を組み立てる製造ラインの調達、QC管理含めた工程管理として業務を担当頂きます...
勤務地
広島県 呉市

ウェーハプロセス開発

仕事内容
プロセス課題への対応を行います。また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても担当します...
勤務地
長崎県 諫早市 諫早駅

半導体製造装置の機械作業前工程:ダイシング、ブレーキング、スパ

仕事内容
職種 その他製造・物流・軽作業系 仕事内容 半導体製造装置の機械作業前工程: ダイシング、ブレーキング、スパッタ装置、マスクレス露光機、ドラフト、研磨、CMP、イオン注入機など...
勤務地
神奈川県 横浜市 都筑区 仲町台

IC製造組立における装置オペレート・検査業務及び付帯作業

仕事内容
手当 実費支給 上限あり 月額: 7,000円 採用人数 1人 仕事の内容 ダイシング工程における装置オペレート業務 検査及び付帯作業 *顕微鏡使用あり •ハローワー...
勤務地
熊本県 菊池郡 大津町

通信モジュール生産設備開発/石川県

仕事内容
石川県小松市 生産・製造技術(電気・電子・機械・メカトロ),メカトロ制御設計・開発 | ・通信モジュール生産用設備構想・選定・立上げ・治具設計 ・通信モジュール生産用計測機の立上...
勤務地
石川県 小松市

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
ディスクリートPKG・パワーMOS PKGの生産技術、品質改善、生産性改善 ・対象技術:ダイシング、ダイボンドプロセス、ALワイヤボンディング •後工程装置・金型技術 ・組立工程...
勤務地
群馬県

設計・開発エンジニア

仕事内容
ーハプロセス(Litho、DRY、 CMP、CVD、PVD、WET、Ion Impla、ダイシング、 WLCSP工程等)の安定性、コスト、生産性を考慮した量 産技術開発や装置立上げ...
勤務地
山形県

最新半導体メモリーのEUV、NILも含むリソグラフィ技術開発

仕事内容
セスの開発から量産までを、国内パートナー会社と全くの折半でその事業を進めております。ダイシング以降の後工程と実装は中国他で担当し、販売は親会社主導で行っております。同社のR&Dに関...
勤務地
三重県 四日市市

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