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キーワード:ダイシング

ジョブダイレクトに掲載している「ダイシング」でヒットした求人の年収相場は260~391万円(月収:21.7~32.6万円)、平均が325.8万円(月収:27.2万円)です。
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※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

株式会社東京精密
情報元
取得日
2017年05月08日

【東証一部上場】半導体製造装置のメカ設計エンジニア/世界シェアno,1

仕事内容
...んでおります。具体的にはポリッシュ・グラインダー、ウエハープロービングマシン、高剛性研削盤。、ダイシングマシンです。各々ごとに求めるご経験は多少異なりますが、機構設計のご経験がある方であれば意欲を重視...
給与
年収400万円~650万円 予定年収には住宅手当・技術手当・厚生手当が含まれます。 ■月給28万円以上
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2
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2018 新卒採用 開発技術職

仕事内容
開発、設計、製造及び販売 ウエハ再配線、バンプ付及び後工程(テスト、バックブラインド、ダイシング) 職種 開発技術職 雇用形態 正社員 産業 製造業のうち電子応用装置製...
勤務地
東京都 青梅市

自動車部品工程設計

仕事内容
評価・テスト 関連業務 業務内容: 【トレンチ加工技術・デバイス試作に関わる洗浄、ダイシング装置操作】 ・縦型GaNパワーデバイス研究に必要なプロセス技術習得、試作、デバイス構造...
勤務地
愛知県 長久手市 長久手古戦場

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ウェーハプロセスエンジニア

仕事内容
ーハプロセス(Litho、DRY、 CMP、CVD、PVD、WET、Ion Impla、ダイシング、 WLCSP工程等)の安定性、コスト、生産性を考慮した量 産技術開発や装置立上げ...
勤務地
長崎県 諫早市

パッケージ組立技術開発エンジニア

仕事内容
経験もしくは、以下にあげる経験 ・パッケージ/モジュール設計 ・ウェーハ裏面研削、ダイシング、チップマウント、ワイヤボンディング、フリップチップ接続、樹脂封止等、各プロセス開発...
勤務地
神奈川県 横浜市

組立・加工・食品製造など

仕事内容
プを顕微鏡で目視検査。ピンセット使います。クリーンルーム内座り仕事。)※「半導体工場でダイシング作業」と話しを振ってみてください ***時給UP中のお仕事多数!「綜合キャリアテン...
勤務地
愛知県 名古屋市 南区 大同町

人気職場で高待遇の軽作業

仕事内容
半導体 後工程(組立)の装置オペレータ及び、検査(テスト工程)≫ 半導体の後工程(ダイシング以降)のファイナルテスト(完成品検査)業務。 特性検査・加速検査・外観検査のいずれかのエ...
勤務地
大分県 杵築市

ITエンジニア系 品質管理・テスト・評価

仕事内容
のある方 材料系、化学系、機械系の何れかの知識を有するエンジニアの方 半導体製造装置ダイシング開発経験がある方。 学歴: 高卒以上 語学力: 不要 給与: 年収 450 ~ 650...
勤務地
東京都

長久手市 月収例28万円以上/GaNパワーデバイスの開発

仕事内容
実験手法: 電気特性評価、耐久性評価 操作機器: RIE装置、アニール炉、洗浄装置、ダイシング装置など 事業内容: 大手自動車メーカーグループの中央研究所 福利厚生: 食堂...
勤務地
愛知県 名古屋市 名東区 藤が丘

人事/東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー/6カ月後の正社員登...

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

半導体製造装置部品の開発・評価(メカエンジニア)

仕事内容
る方(材料系、化学系、機械系の何れかの知識を有するエンジニアの方) •半導体製造装置ダイシング開発経験がある方。 待遇 勤務時間 8:30〜17:00 給与 当社規程より経験...
勤務地
東京都 八王子市

営業担当者

仕事内容
月額: 10,000円 採用人数 1人 仕事の内容 •ICチップなどの切断(ダイシング加工)~研削・検査迄 一貫して行う加工技術企業での営業担当業務 ・既存取引先への訪問...
勤務地
東京都 西多摩郡 瑞穂町

営業担当者(要経験)

仕事内容
月額: 10,000円 採用人数 1人 仕事の内容 •ICチップなどの切断(ダイシング加工)~研削・検査迄 一貫して行う加工技術企業での営業担当業務 ・既存取引先への訪問...
勤務地
東京都 西多摩郡 瑞穂町

シリコンを用いたデバイスの研究

仕事内容
ダイシング装置/エッチング装置/SEM/光学顕微鏡/ シリコン/発光デバイス/レーザー/分光光度計/ナノテク/電子顕微鏡/半導体プロセス 【使用機器】 スパッタ装置、ダイシング...
勤務地
東京都 文京区

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
神奈川県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
茨城県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
兵庫県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
滋賀県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
山形県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
大阪府

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