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キーワード:ダイシング

ジョブダイレクトに掲載している「ダイシング」でヒットした求人の年収相場は289~359万円(月収:24.1~29.9万円)、平均が324.2万円(月収:27万円)です。
いろいろな条件のお仕事の年収や月収を比較して、あなたに合ったお仕事選びの参考にしてください。
※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

株式会社東京精密
情報元
取得日
2017年05月08日

【東証一部上場】半導体製造装置のメカ設計エンジニア/世界シェアno,1

仕事内容
...んでおります。具体的にはポリッシュ・グラインダー、ウエハープロービングマシン、高剛性研削盤。、ダイシングマシンです。各々ごとに求めるご経験は多少異なりますが、機構設計のご経験がある方であれば意欲を重視...
給与
年収400万円~650万円 予定年収には住宅手当・技術手当・厚生手当が含まれます。 ■月給28万円以上
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2
関連リンク
派遣会社:パーソルテクノロジースタッフ株式会社
情報元
取得日
2017年05月29日

【北八王子】半導体製造装置メーカーで制御系システムの組込開発

仕事内容
半導体製造装置メーカーでの制御系システムの組込業務  【詳細】 開発対象・製品:ダイシングマシン ツール:C言語 または C++ 内容:制御系システムの組込業務  【以下のご経験のある方は大歓迎】 制...
応募資格
■研究・開発(組込み)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談ください
給与
時給:2300円 【月収例】47万円以上(残業45時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条件は異なります
勤務地
八王子市 北八王子駅より徒歩6分 最寄り駅:北八王子駅
関連リンク

三重 組み込みソフトウェア設計 東証1部上場企業 日東電工の子会社

仕事内容
国内向け約3割となっています。 ・製造装置:半導体製造のダイシング工程とバックグラウンド工程で使用される半導体ウエハの固... 社であり、日東電工の半導体ダイシングテープ等の製品を使用する...
勤務地
三重県

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三重 機械設計 東証1部上場企業 日東電工の子会社

仕事内容
国内向け約3割となっています。 ・製造装置:半導体製造のダイシング工程とバックグラウンド工程で使用される半導体ウエハの固... 社であり、日東電工の半導体ダイシングテープ等の製品を使用する...
勤務地
三重県

製造・技術系 設備保全・設備管理・工場長

仕事内容
ダイシング、省力化装置、画像検査装置等製造している工場の製造部長および工場長 高崎工場 約40名 、長野県佐久工場 約50名 の管理 ※佐久工場へは週一回ペースで訪問職種: 製造...
勤務地
群馬県

ウェーハプロセス開発

仕事内容
プロセス課題への対応を行う仕事です。また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても募集してい...
勤務地
長崎県

大手企業で安定 マシンオペレーター

仕事内容
製造系 製造スタッフ(組立・加工等) 仕事内容 半導製造装置のマシンオペレーション(ダイシング及びチップソート)及び顕微鏡や目視による検査・出荷梱包・製品運搬作業 給与 月給...
勤務地
長崎県 諫早市

.ウェーハプロセス開発

仕事内容
プロセス課題への対応を行う仕事です。また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても募集してい...
勤務地
熊本県

パッケージ組立技術開発エンジニア

仕事内容
くは、以下にあげる経験 (1)パッケージ/モジュール設計 (2)ウェーハ裏面研削、ダイシング、チップマウント、ワイヤボンディング、フリップチップ接続、樹脂封止等、各プロセス開発...
勤務地
神奈川県 横浜市

海外営業 東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系)

仕事内容
プロセス課題への対応を行う仕事です。また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても募集してい...
勤務地
山形県

ウェーハプロセス開発

仕事内容
ロセス課題への対応を行う仕事です。 また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても募集してい...
勤務地
山形県

機械設計 東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

半導体の開発支援業務

仕事内容
ェクト! 半導体業界の最新設備に触れて、半導体経験のスキルを磨きませんか ウエハのダイシング前の検査業務を担当して頂きます。 若手からシニアまで幅広い年齢層の方々が開発に携わ...
勤務地
福岡県 福岡市 西区

通信モジュール設備(構想・選定・立上、計測技術)

仕事内容
要件】 [1] ・メカトロニクスの知識のある方 ・実装、トランスファーモールド、ダイシング、スパッタ等の技術・設備に精通していること [2] ・高周波測定の知識を有する方...
勤務地
石川県 小松市

長久手市/長久手古戦場駅 自動車メーカー研究所/半導体開発

仕事内容
実験手法: 電気特性評価、耐久性評価 操作機器: RIE装置、アニール炉、洗浄装置、ダイシング装置など 事業内容: 大手自動車メーカーグループの中央研究所 福利厚生: 食堂...
勤務地
愛知県 名古屋市 名東区 藤が丘

人事 東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

(広島)工程管理

仕事内容
事内容】 【広島】工程管理 同社広島工場の製造部門にて、ディスコ社の半導体を磨く機械(ダイシング装置)を組み立てる製造ラインの調達、QC管理含めた工程管理として業務を担当頂きます...
勤務地
広島県

機械加工

仕事内容
仕事の内容 •機械加工業務! *『平面研削盤』と『ラップ盤』『スライシング』 『ダイシング』を使用して半導体装置部品の 研磨加工・切断加工(材質:セラミック) •就業時間(1...
勤務地
鹿児島県 薩摩郡 さつま町

通信モジュール設備の開発・生産技術

仕事内容
通信モジュール設備の開発・生産技術 株式会社タイズ 世界トップクラスの電子部品専業メーカー。スマホなど高性能電子機器は村田の部品が不可欠です 「新しい電子機器は新しい電子部品から...
勤務地
石川県 小松市

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