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キーワード:ダイシング

ジョブダイレクトに掲載している「ダイシング」でヒットした求人の年収相場は413~520万円(月収:34.4~43.3万円)、平均が466.6万円(月収:38.9万円)です。
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1件-20件

派遣会社:(株)インテリジェンス※1/1~パーソルテクノロジースタッフ(株)に社名変更
情報元
取得日
2016年12月02日

【北八王子】半導体製造装置メーカーで制御系システムの組込開発

仕事内容
半導体製造装置メーカーでの制御系システムの組込業務  【詳細】 開発対象・製品:ダイシングマシン ツール:C言語 または C++ 内容:制御系システムの組込業務  【以下のご経験のある方は大歓迎】 制...
応募資格
■研究・開発(組込み)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談ください
給与
時給:2300円 【月収例】47万円以上(残業45時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条件は異なります
勤務地
八王子市 北八王子駅より徒歩3分 最寄り駅:北八王子駅
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派遣会社:(株)インテリジェンス※1/1~パーソルテクノロジースタッフ(株)に社名変更
情報元
取得日
2016年12月02日

【北八王子】半導体製造装置メーカーでの機械設計/年齢不問

仕事内容
【詳細】 開発対象、製品:ダイシングマシン ツール:i-CAD 内容:受注対応 ・客様の仕様に基づきカスタマイズ設計(詳細設計メイン) ・機種ごとで2~3名体制  【以下のご経験のある方は大歓迎】 ・...
応募資格
■設計(機械)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談ください ※2DCAD・3DCAD経験をお持ちの方大歓迎!インテリジェンスの派遣ならあなたのスキルにあわせ...
給与
時給:2320円 【月収例】46万円以上(残業40時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条件は異なります
勤務地
八王子市 北八王子駅より徒歩6分 最寄り駅:北八王子駅
関連リンク
ルネサス エレクトロニクス株式会社
情報元
取得日
2016年12月02日

半導体後工程エンジニア

仕事内容
...術 ・ディスクリートPKG・パワーMOS PKGの生産技術、品質改善、生産性改善 ・対象技術:ダイシング、ダイボンドプロセス、ALワイヤボンディング ◆後工程装置・金型技術 ・組立工程(ダイボン...
応募資格
【以下いずれかの知識・経験がある方】 ◇技術開発管理の経験 ◇部下のいる組織の運営経験 ◇ワイヤボンディングに関する知識 ◇ダイボンディングに関する知識 ◇製品立上げスキル・経験 ◇評価技術スキル・経...
給与
月給20万9000円 【給与例】 学部卒:月給20万9000円 修士了:月給23万3000円 ※あくまで新卒(2015年度実績)の初任給ですが、今回の採用における最低の保障額となります。 ※経験や...
勤務地
【高崎事業所】 群馬県高崎市西横手町111
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株式会社東京精密<東証一部上場>
情報元
取得日
2016年12月01日

半導体製造装置の機械設計/ソフトウェア開発/電気回路設計/アプリケーシ...

仕事内容
...さも感じられる貴重な機会となるでしょう。 その他製品・プロジェクト事例 <携わる製品例> ◆ダイシングマシン ◆精密切断ブレード ◆ウェーハプロービングマシン ◆ポリッシュ・グラインダ ◆高剛性研削...
応募資格
以下、各ポジションの<必須条件>となります。 その他の情報については原稿下部、<優遇するスキル・経験>をご確認ください。 【機械設計】 ■計測機器、工作機械、半導体製造装置などの、精密機械の開発経験...
給与
【想定年収】520万円以上 月給31万円以上 ※経験・能力を考慮し、決定いたします。
勤務地
■八王子工場(半導体製造装置) : 東京都八王子市石川町2968-2 ※転勤はほぼありません ※U・Iターン歓迎 ※プロジェクトによっては、海外出張を伴う場合があります 【アクセス】 JR八高線「北...
関連リンク
派遣会社:ヒューマンタッチ株式会社(エンジニアリング事業部)
情報元
取得日
2016年11月30日

即日/八王子/大手装置メーカーで半導体製造装置の機械設計!

仕事内容
...ます。 開発設計、受注設計共にご担当頂きますが、いずれにしても非常に広い裁量を持って業務が出来る案件です。 【担当製品】CMP装置、高剛性研削盤、ダイシング装置など 【使用ツール】iCAD(3次元)
応募資格
【必須】 ■3次元CADでの設計経験をお持ちの方 ■機械設計の知識経験がある方  →構造や部品、材料の検討などから対応可能な方 【歓迎】 ■iCADでの設計経験をお持ちの方
給与
時給:2200円~2450円 【月収例】約352,000円(時給2,200円×実働8h×20日+残業20h)  ※月収例は一例であり保証するものではありません。  ※経験、スキル、前職給などを考慮し、...
勤務地
東京都八王子市 「北八王子駅」徒歩3分 最寄り駅:北八王子駅
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株式会社ディスコ【東証一部上場/「働きがいのある会社ランキング」8年連続ベストカンパニーに選出】
情報元
取得日
2016年11月25日

<組込み・制御系の経験不問>自社製品多数【制御ソフト開発】

仕事内容
...装置および付帯装置)の組込み・制御ソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)および付帯装置の ソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 ...
応募資格
【必要な応募条件】 ◆C言語による開発経験 ◆ソフトウェアだけでなく、ハードウェアに強い興味・関心をお持ちの方 ※組込み・制御系の開発経験は問いません。 モノづくりへの意欲の高い方なら大歓迎! 【...
給与
年俸制 600万円~850万円 ※経験・年齢・能力を十分考慮のうえ、決定します。
勤務地
東京本社/東京都大田区大森北 2丁目13番11号 ※原則転勤はありません
関連リンク
株式会社ディスコ【東証一部上場/「働きがいのある会社ランキング」8年連続ベストカンパニーに選出】
情報元
取得日
2016年11月25日

世界中で利用される!精密加工装置の【機械設計】※転勤なし

仕事内容
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計をお任せします。※半導体製造装置の分野が未経験の方も多数活躍中です。 半導体の製造工程に欠かせない「切る」「削る」「磨く」の加工を...
応募資格
【必要な応募条件】 ◆機構設計を含めたメカ設計業務の経験(目安として3年以上) 【歓迎する経験】※必須ではありません ◇FA(ファクトリーオートメーション)・ロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ...
給与
年俸制 600万円~850万円 ※経験・年齢・能力を十分考慮のうえ、決定します。
勤務地
東京本社/東京都大田区大森北 2丁目13番11号 ※原則転勤はありません
関連リンク
アルファテクノロジー株式会社
情報元
取得日
2016年11月18日

半導体製造装置開発プロジェクト ※経験者歓迎

仕事内容
...ェクトでの設計・開発 具体的な仕事内容 成膜装置(スパッタ、CVD、ALD)、エッチング装置、ダイシング装置などに関する以下の設計・開発業務 ■機械設計  ・板金筐体設計  ・駆動機構設計  ・配管...
応募資格
★ご経験ツール、分野は不問、異業界からのチャレンジ大歓迎です! スキルや知識の浅い方でも教育体制がありますのでご安心ください。 総合エンジニアリング企業として、更なる躍進を続けるアルファテクノロジ...
給与
月給23~50万円 ※経験・スキル考慮、別途諸手当有。
勤務地
東京本社/東京都渋谷区道玄坂2-10-7 東京都、山梨県
関連リンク
株式会社東京精密
情報元
取得日
2016年11月01日

【長野勤務】 計測機器製品の営業

仕事内容
【精密計測機器国内シェア59%でNo.1/半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェア59%でNo.1/半導体不況なんて関係なし・営業利益率15%以上の高収益企業/半導体製造装置と...
給与
月収29万円~40万円(年収450万円~650万円) ・家族、住宅、営業手当等が含まれます。賞与は含まれません。 ・残業手当の支給はありません。 ■スキル、経験、前職給与を考慮の上、同社規定に従っ...
勤務地
長野営業所:長野県松本市深志2丁目8-6 OTKビル1F 補足事項なし
関連リンク
株式会社東京精密
情報元
取得日
2016年11月01日

【名古屋勤務】 計測機器製品の営業

仕事内容
【精密計測機器国内シェア59%でNo.1/半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェア59%でNo.1/半導体不況なんて関係なし・営業利益率15%以上の高収益企業/半導体製造装置と...
給与
月収29万円~40万円(年収450万円~650万円) ・家族、住宅、営業手当等が含まれます。賞与は含まれません。 ・残業手当の支給はありません。 ■スキル、経験、前職給与を考慮の上、同社規定に従っ...
勤務地
名古屋営業所:愛知県みよし市打越町新池浦 96 補足事項なし
関連リンク
株式会社東京精密
情報元
取得日
2016年11月01日

【大阪勤務】 計測機器製品の営業

仕事内容
【精密計測機器国内シェア59%でNo.1/半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェア59%でNo.1/半導体不況なんて関係なし・営業利益率15%以上の高収益企業/半導体製造装置と...
給与
月収29万円~40万円(年収450万円~650万円) ・家族、住宅、営業手当等が含まれます。賞与は含まれません。 ・残業手当の支給はありません。 ■スキル、経験、前職給与を考慮の上、同社規定に従っ...
勤務地
大阪営業所:大阪府吹田市江坂町 1-18-27 補足事項なし
関連リンク
株式会社東京精密
情報元
取得日
2016年11月01日

法務業務担当者※東証一部上場、営業利益10%以上、世界シェアNO,1製...

仕事内容
【精密計測機器国内シェア59%でNo.1/半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェア59%でNo.1/半導体不況なんて関係なし・営業利益率15%以上の高収益企業/半導体製造装置と...
給与
月収27万円~36万円(年収400万円~630万円) (住宅手当、家族手当、残業手当等を含みます。賞与は含みません)※残業は10h./程度 (左記年収には、住宅手当、家族手当、残業手当等、賞与を含...
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2 補足事項なし
関連リンク

生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)

仕事内容
ディスクリートPKG・パワーMOS PKGの生産技術、品質改善、生産性改善 ・対象技術:ダイシング、ダイボンドプロセス、ALワイヤボンディング •後工程装置・金型技術 ・組立工程...
勤務地
群馬県

回路設計

仕事内容
東京】【電気回路設計】回路設計経験者優遇!【担当業務】 回路設計【担当業務内容詳細】ダイシング装置の電気回路設計全般を担当していただきます。担当製品・使用ツール【担当製品】(半導体...
勤務地
東京都

スマートフォン用部品の製造

仕事内容
ーム作業・プリント基板のダイシング経験がある方歓迎! 1日あ... かせるスキル】 クリーンルーム内作業経験 プリント基板のダイシング経験 年齢:18歳以上 雇用形態:派遣社員 寮:ワンル...
勤務地
東京都 青梅市

インクジェットプリンタ詳細設計・回路設計

仕事内容
テスト 業務内容: 自社製品製造装置の工程設計 ・プリンタのヘッド開発に関するダイシング装置・蒸着機の生産ラインで使用する治具の設計 ・試作機の電気的評価 ツール: Excel...
勤務地
千葉県 松戸市

エンジニア

仕事内容
ディスクリートPKGやパワー MOS PKGの生産技術、品質改善、生産性改善(対象技術:ダイシング、ダイボンドプロセス、ALワイヤボンディング) 組立工程(ダイボンド、ワイヤボンド...
勤務地
東京都

派)半導体部品の検査作業等

仕事内容
光ピックアップ用光学部品(携帯カメラ、デジタルカメ ラ、車載カメラ、監視カメラ)をダイシング切断機にて カッティング加工します。 <交替勤務があります> 学歴 不問 必要な...
勤務地
埼玉県 秩父郡 小鹿野町

九州 ウェーハプロセス開発

仕事内容
プロセス課題への対応を行います。また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても担当します...
勤務地
長崎県 諫早市 諫早駅

製造・技術系 設備保全・設備管理・工場長

仕事内容
ダイシング、省力化装置、画像検査装置等製造している工場の製造部長および工場長 高崎工場 約40名 、長野県佐久工場 約50名 の管理 ※佐久工場へは週一回ペースで訪問職種: 製造...
勤務地
群馬県

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