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キーワード:ダイシング

ジョブダイレクトに掲載している「ダイシング」でヒットした求人の年収相場は318~397万円(月収:26.5~33.1万円)、平均が357.2万円(月収:29.8万円)です。
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※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

株式会社東京精密
情報元
取得日
2016年12月05日

【東証一部上場】半導体製造装置のメカ設計エンジニア/世界シェアno,1

仕事内容
...んでおります。具体的にはポリッシュ・グラインダー、ウエハープロービングマシン、高剛性研削盤。、ダイシングマシンです。各々ごとに求めるご経験は多少異なりますが、機構設計のご経験がある方であれば意欲を重視...
給与
年収400万円~650万円 予定年収には住宅手当・技術手当・厚生手当が含まれます。 ■月給28万円以上
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2
関連リンク
派遣会社:パーソルテクノロジースタッフ株式会社
情報元
取得日
2017年04月26日

【長久手古戦場】トレンチ加工技術開発・デバイス評価

仕事内容
...携わることが出来ます!  【業務内容詳細】 内容:トレンチ加工技術、デバイス技術に関わる洗浄、ダイシングおよび装置操作です。 縦型GaNパワーデバイス研究に必要なプロセス技術習得、試作、デバイス構造の...
応募資格
■試験・評価・検証(電気)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談ください
給与
時給:2300円 【月収例】42万円以上(残業20時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条件は異なります
勤務地
長久手市 長久手古戦場駅より徒歩8分 【車通勤相談可】 最寄り駅:長久手古戦場駅
関連リンク
派遣会社:パーソルテクノロジースタッフ株式会社
情報元
取得日
2017年04月26日

【北八王子】半導体製造装置メーカーで制御系システムの組込開発

仕事内容
半導体製造装置メーカーでの制御系システムの組込業務  【詳細】 開発対象・製品:ダイシングマシン ツール:C言語 または C++ 内容:制御系システムの組込業務  【以下のご経験のある方は大歓迎】 制...
応募資格
■研究・開発(組込み)の知識または経験をお持ちの方 ※ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談ください
給与
時給:2300円 【月収例】47万円以上(残業45時間の場合)※お持ちのスキルやご経験等により給与条件は異なります
勤務地
八王子市 北八王子駅より徒歩3分 最寄り駅:北八王子駅
関連リンク

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三重 組み込みソフトウェア設計 東証1部上場企業 日東電工の子会社

仕事内容
国内向け約3割となっています。 ・製造装置:半導体製造のダイシング工程とバックグラウンド工程で使用される半導体ウエハの固... 社であり、日東電工の半導体ダイシングテープ等の製品を使用する...
勤務地
三重県

三重 機械設計 東証1部上場企業 日東電工の子会社

仕事内容
国内向け約3割となっています。 ・製造装置:半導体製造のダイシング工程とバックグラウンド工程で使用される半導体ウエハの固... 社であり、日東電工の半導体ダイシングテープ等の製品を使用する...
勤務地
三重県

大手企業で安定 マシンオペレーター

仕事内容
製造系 製造スタッフ(組立・加工等) 仕事内容 半導製造装置のマシンオペレーション(ダイシング及びチップソート)及び顕微鏡や目視による検査・出荷梱包・製品運搬作業 給与 月給...
勤務地
長崎県 諫早市

(広島)工程管理

仕事内容
事内容】 【広島】工程管理 同社広島工場の製造部門にて、ディスコ社の半導体を磨く機械(ダイシング装置)を組み立てる製造ラインの調達、QC管理含めた工程管理として業務を担当頂きます...
勤務地
広島県

人事 東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

機械設計 東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

長久手市/長久手古戦場駅 自動車メーカー研究所/半導体開発

仕事内容
実験手法: 電気特性評価、耐久性評価 操作機器: RIE装置、アニール炉、洗浄装置、ダイシング装置など 事業内容: 大手自動車メーカーグループの中央研究所 福利厚生: 食堂...
勤務地
愛知県 名古屋市 名東区 藤が丘

ウェーハプロセス開発 ~グローバルトップクラスのシェアを誇るCMOSイ...

仕事内容
プロセス課題への対応を行います。 また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても担当します...
勤務地
熊本県

海外営業 東証二部上場の半導体製造装置金型総合メーカー

仕事内容
樹脂封止)金型および装置、半導体製造用リード加工金型および装置、個片半導体を作るためのダイシング装置 (2)部品関連…リードフレーム、モールド部品(LED関連部品、ICタグなど...
勤務地
長野県

(横浜) 未経験からでも可能な基板開発のコンサル営業 複写機やロボット...

仕事内容
事業内容: ・パターン設計 ・高周波プリント基板作製 ・ペアチップソリューション(ダイシング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装) ・BGAリワーク、システム開発 【募集背景...
勤務地
神奈川県

IC製造組立における装置オペレート・検査業務及び付帯作業

仕事内容
手当 実費支給 上限あり 月額: 7,000円 採用人数 1人 仕事の内容 ダイシング工程における装置オペレート業務 検査及び付帯作業 *顕微鏡使用あり •ハローワー...
勤務地
熊本県 菊池郡 大津町

派)半導体部品の検査作業等

仕事内容
光ピックアップ用光学部品(携帯カメラ、デジタルカメ ラ、車載カメラ、監視カメラ)をダイシング切断機にて カッティング加工します。 <交替勤務があります> 学歴 不問 必要な...
勤務地
埼玉県 秩父郡 小鹿野町

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
東京都

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
神奈川県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
福井県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
埼玉県

2018 新卒採用 自動車

仕事内容
基地局中継局の機器設計 医療機器関連 •専門医療機器の設計 半導体製造装置関連 ダイシング装置の設計 ステッパ装置の設計 エッチング装置の設計 蒸着装置の設計 スパッタリング装...
勤務地
長崎県

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