パッケージ開発 北陸/甲信越の求人・転職・仕事情報

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職種:パッケージ開発勤務地:北陸/甲信越(全域)

ジョブダイレクトに掲載している「パッケージ開発 北陸/甲信越」でヒットした求人の年収相場は355~550万円(月収:29.6~45.8万円)、平均が452.3万円(月収:37.7万円)です。
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※月収とは年収を12ヶ月で割ったもので月給とは異なります。

1件-20件

アイビーシステム株式会社 ◆官公庁向け自社ソフトを開発 ◆41府県35市、全国850ヶ所で利用 ◆高シェアで安定成長
情報元
取得日
2016年11月18日

◆自社システムエンジニア ◆賞与3 ◆派遣・転勤一切なし

仕事内容
ソフトウェアの自社開発および保守 ◆計画・実行・検証までトータルに担当 ●システム開発、カスタマイズ 簡単なプログラミングからスタートし、 ユーザーの業務内容を理解しつつ、使いやすいソフトへ改善します...
応募資格
●以下の経験をお持ちの方歓迎 ・言語問わず、プログラミングの経験ある方 ・Webシステムなどの開発経験ある方 ・システム保守・運用の経験をお持ちの方 ●下記のような志向の方を歓迎します ・人の役に立...
給与
大学院卒:月給20万5000円~ 大卒:月給19万5000円~ 短大・専門卒:月給17万8000円~ ※上記は最低支給額です。経験や能力を考慮して決定します。
勤務地
本社/金沢市問屋町1-33 ※転勤や客先常駐はありません
関連リンク
三谷コンピュータ株式会社
情報元
取得日
2016年11月28日

自社パッケージソフトの開発エンジニア/設立47年の安定企業/残業少なめ...

仕事内容
【充実の研修制度あり】業務パッケージソフトの開発およびソリューションの提供をお任せします! 具体的な仕事内容 ------------------- ■入社後の流れについて… ------------...
応募資格
【以下に該当する方はぜひご応募を!】 ◎話し合いながら、より良いモノを作っていきたい方 ◎ゆくゆくはPL・PMとして活躍したい方 ◎SEへのステップアップを目指している方 ◎しっかり腰を据えて、長期的...
給与
月給20万円以上 ※経験・年齢等を考慮の上、当社規定により優遇致します。
勤務地
東京オフィス・本社(福井県)・名古屋オフィス・福岡オフィス・広島オフィスの5拠点 ※U・Iターン歓迎。勤務地はご相談に応じます。 <東京オフィス> 東京都千代田区外神田6-15-9 明治安田生命末広...
関連リンク
三谷コンピュータ株式会社
情報元
取得日
2016年11月08日

システムエンジニア

仕事内容
パッケージ中心のオープン系システム設計・開発・保守 三谷コンピュータは、1969年に設立し、2014年3月に45周年を迎えました。 私たちは創業時より、お客様の期待と時代の要請に応えることを経営理念に...
応募資格
オープン系システム開発経験(3年以上)、Java経験があるとなお良い
給与
月給 190,000円~250,000円 賞与:年2回 計5ヵ月
勤務地
事業所所在地に同じ 福井県坂井市丸岡町熊堂第3号7番地1-13
関連リンク

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株式会社ネットシステム
情報元
取得日
2016年11月08日

プログラマー

仕事内容
汎用機・オープン・Web系の業務システム開発や制御・組み込み系のシステム開発など開発業務全般 株式会社ネットシステムは往年、システム開発分野において、お客様の信頼と実績を積み上げてまいりました。 また...
応募資格
開発実務経験1年以上 普通自動車運転免許
給与
月給 200,000円~350,000円 給与:スキルや経験を考慮して決定 賞与:業績・業務成果に応じて支給
勤務地
事業所所在地と同じ 福井県福井市高木中央2丁目1713-1 JR福井駅からバスで21分 高木中央二丁目バス停下車すぐ
関連リンク
株式会社メディカルジャパン
情報元
取得日
2016年11月08日

システムエンジニア

仕事内容
将来、客先仕様打合せ・システム設計~開発・現地設置作業・指導・保守を一人でこなせる方を求めています。 当社は医療事務用【診療報酬事務システム】を、国内で先駆けて開発したのをはじめとして、現在では一般化...
応募資格
理系が得意の方 普通自動車免許(AT限定可)
給与
月給 200,000円~350,000円
勤務地
事業所所在地に同じ 福井県福井市足羽4丁目18番22号
関連リンク
株式会社ネットショップ支援室
情報元
取得日
2016年11月07日

システムエンジニア・プログラマー

仕事内容
当社ネット通販運営支援システム「アシスト店長」の開発・機能強化・保守 私たちは、ネットショップ様の売上&利益の向上を最大化するプロ集団です。 当社がサポートしているモール 楽天、ヤフー 、ポンパレモ...
応募資格
プログラム実務経験者
給与
月給 220,000円~350,000円 賞与:年2回 計4.0月分
勤務地
福井本社
関連リンク
株式会社ほくつう(福井支社)
情報元
取得日
2016年11月07日

技術サービス

仕事内容
情報通信関連のシステム設計、施工、メンテナンス 1950(昭和25)年に電話設備の専門業者として創立以来、音響・映像、消防施設、無線、コンピューターなどの情報通信・弱電分野を網羅する事業を展開してまい...
応募資格
普通自動車免許・電気・通信・情報関係の資格があれば尚良し
給与
【月給】 185,000円~250,000円 賞与:年2回 計4.5月分
勤務地
事業所所在地に同じ 福井県福井市問屋町2-43
関連リンク
アイビーソリューション株式会社
情報元
取得日
2016年11月07日

プログラマ、システムエンジニア

仕事内容
・自社パッケージ製品のソフトウェア開発保守 ・グループ企業向け業務システム開発、保守など 当社は、2000年の設立以来、企業やISPへのネットワーク機器の導入及び運用管理を主たる事業として展開し、コン...
応募資格
ソフトウェア開発経験者優遇 普通自動車免許
給与
【月給】 16万円~35万円 賞与:年3回 計3.0月分
勤務地
福井本社 福井県福井市今市町66-20-2
関連リンク
株式会社共栄データセンター
情報元
取得日
2016年11月07日

システム開発(設計)・プログラム製造

仕事内容
SEとして顧客との打合せ、設計。設計書に従い様々な開発環境で、プログラムの製造を行う。 株式会社 共栄データセンターは昭和55年に設立されて以来、お客様のさまざまなニーズに応えながら、顧客満足度(CS...
応募資格
システム設計1年以上・プログラム製造1年以上
給与
【月給】 180,000円~350,000円 賞与:年3回
勤務地
事業所所在地に同じ 福井県福井市月見5丁目4番4号
関連リンク
株式会社SIG 総合研究所(福井オフィス)
情報元
取得日
2016年11月07日

システムエンジニア

仕事内容
システム、ソフトウェアおよびアプリケーションの設計、プログラム開発、保守。 SIGはITによる「イノベータ」を目指しています。 今ITの革新により我々を取り巻く環境は大きく変わろうとしています。 社会...
応募資格
実務経験1年以上 不問 資格保持者優遇
給与
【月給】 179,500円~414,500円 賞与:年2回 計4.0月分
勤務地
事業所所在地に同じ 福井県福井市大手3丁目14番9号 商工中金ES福井ビル7階
関連リンク

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
日本

2017 新卒採用 輸送機器

仕事内容
トロ設計、 システム開発、ソフトウェア開発、試験・研究・解析... 連機器の開発がメイン •刈谷分室(愛知県刈谷市) ※自動車関連機器の開発・設計、車載用IC設計開発がメイン •事業内...
勤務地
愛知県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
東京都

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
千葉県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
茨城県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
埼玉県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
神奈川県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
兵庫県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
群馬県

2017 新卒採用 総合電機

仕事内容
製造方法を開発する仕事です。 (5) 光学技術開発 光学系製... ズムを開発する仕事です。 (7)実装技術開発 半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です...
勤務地
栃木県

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